半导体
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飞索半导体23日纽交所正式挂牌 今年净销售额将超11亿美元
北京时间6月23日下午消息（舒允文）Spansion（飞索半导体）公司宣布已正式获批在纽约证券交易所（NYSE）上市，进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码，计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商，恩智浦用
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商，恩智浦
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联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术
随著半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3D IC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解，由联电以
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深耕中国，世伟洛克将最新科技引入中国区域经济发展中心
总部位于美国的全球领先的流体系统解决方案开发商和制造商世伟洛克公司宣布其将在中国举办10场2010流体系统技术研讨会，深入覆盖二三线城市。世伟洛克将贯彻其持续改进和创新的核心价值观，与当地客户一同分享流体系
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海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示，公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称，海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商，公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一，达
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全球半导体销售Q1现罕见增长，超分析师预测
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导
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海力士半导体将投资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片(晶片)制造商海力士半导体(000660.KS:行情)周二表示,将投资4,560亿韩圜(3.734亿美元)用于扩大及升级产能。海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高
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下半年半导体强NB回神
欧债危机暂告舒缓，美国就业及经济指标均传佳音，国内科技大老包括张忠谋、蔡明介、林文伯、郑崇华及宋恭源等10位科技大老，对景气抱持乐观态度，最看好上游半导体景气成长力道，原本偏保守的NB代工，订单有机会自下
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今年半导体市场年增率张忠谋上修至三成
台积电董事长张忠谋15日指出，景气状况相当好，台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%，目前看来可以达到三成的水平，晶圆代工业成长幅度会优于业界平均；不过，他仍维持碍于上半年基期较高，因此下半年下半年成长
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2010年全球半导体资本支出成长113.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体
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台重量级半导体企业一致看好今年产业发展
台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导
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Gartner预测2010年全球半导体资本支出成长113.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体
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硅晶圆双雄 下半年旺
硅晶圆双雄中美晶（5483）、绿能（3519）接单火热，中美晶上半年每股纯益挑战3元，三大产品线持续涨价，下半年比上半年更旺；绿能接单满到年底，营运同步增温。 经济日报／提供 绿能指出，太阳能硅晶圆市场需
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林文伯：半导体 连旺五年
硅品董事长林文伯昨（15）日在股东会上表示，未来五年半导体景气相当乐观，趋势维持向上；尽管最近一、二季可能回调，「仅是短期且暂时的修正」。 林文伯表示，最近欧债危机引发各界疑虑，但欧洲市场的重要性
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硅品资本支出 将上修三成
硅品董事长林文伯昨（15）日表示，今年资本支出将有「相当可观」的上修幅度，估计增幅至少达三成，但确切数字要等董事会讨论后，才能公布。法人估计，硅品原订资本支出为4.5亿美元，调高后将上看6亿至7亿美元。 硅
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产能过剩？ 联电：订单已到第三季
联华电子公司今天召开股东常会，通过普通股每股配发0.5元股利；因应景气变化，会中也通过办理「私募发行普通股、发行新股参与海外存托凭证或发行海外或国内可转换公司债」，董事长洪嘉聪说，这是给公司营运预留弹
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SPIL林文伯：半导体未来5年景气向上
封测大厂硅品(2325-TW)今(15)日举行股东会，董事长林文伯表示，虽然有欧债冲击整体景气动能，不过半导体业受惠新兴市场成长带动，未来 5 年仍可持续维持向上成长趋势，为因应产能扩充，包含铜制程以及新接客户的订单
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台积电上修半导体预估,联电产能供不应求
* 台积电上修今年全球半导体业成长率至约30%,原为22% * 台积电估半导体业2011年至2016年年平均成长率7% * 联电称第二季营收料优于预估,第三季产能供不应求 * 联电私募案目前不考虑,未来发行价格一定贴近市价
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同方蓝图: 全球LED著名企业和LED背光源模组主供应商
作为我国第一个掌握LED背光源液晶模组核心技术的企业，清华同方（THTF）开始把目光瞄准了全球市场，并制定了“全球LED著名企业和全球LED背光源模组主供应商”两大战略目标。 “从全球市场来看，今后
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