台股财报周即将开跑,外资圈最大焦点将锁定台积电(2330),根据摩根大通证券半导体分析师J.J.Park的预估,台积电第一季包括产能利用率94%、毛利率48%、营业利率 36%、净利314亿元、每股获利1.21元等,都将达到台
据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事长黄崇仁(FrankHuang)的话称,由于供应吃紧,DRAM芯片价格将继续持稳,至少在2010年年内是如此。报导援引黄崇仁的话称,力晶半导
美国SIA(半导体工业协会)公布的资料显示,2010年2月份的全球半导体销售额为220亿4000万美元(3个月的移动平均值,下同)。同比大幅增加56.2%。环比减少1.3%。SIA在发布月份的数据时,还同时公布其上个月的修正值。修正
硅晶圆厂中美晶(5483)营收创下新高,似乎已经「不是新闻」,但若在连续6个月改写新高之后,第7个月还能以15.9%的月增率改写新高,确实是不简单。太阳能产业虽然接单满到不行,但因为现阶段各家厂商都还没有新产能
封测大厂日月光(2311-TW)公布 3 月合并营收达158.4亿元,较 2 月增加22%,较去年同期增加188.4%,第 1 季合并营收375.5亿元,较去年第 4 季增加42.8%.,较去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月开始就纳入环电营
国际电子商情讯 高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布,已经与Techwell公司就收购达成最终协议,协议规定Intersil将以每股18.50美元的现金进行要约收购。包括Techwell的净现金及与现金等
客户下单不停歇,加上铜打线制程效应持续发威,半导体封测厂日月光(2311)3月营收超水平,不加计环电贡献已突破百亿元,第一季表现优于预期;另一家封测厂硅格(6257)3月营收亦创历史新高。法人推估,日月光第二季
半导体封测厂日月光(2311)第1季表现优于预期,合并营收新台币375.55亿元,季增达42.8%;不含环电 (2350)业绩,合并营收仍达274.23亿元,季增4.3%,优于同业硅品。 日月光今年2月起合并营收开始加计旗下环电业绩,
(ASX) 4.75 : 日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)公布,3月份自结合并后净收入年增率188%,为158.47亿元台币,较前一季增长22%。公司公布2010年第一季净收入年增率180.3%,达375.55亿元台币。
据iSuppli公司,尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%,摆脱2009年的锐减局面,但保持增长的关键其实就是两个字:创新。预计2010年支出仍将承压,在这种情况下,产品创新性越强,最终会卖得越好。设备制造商和硅片
4月7日消息,据国外媒体报道,世界最大电视机顶盒芯片供应商Broadcom公司表示,全球各大移动运营商为留住顾客,可能将很快提供免费平板电脑或购机补贴。由日本NTT发售的平板电脑Hikari iFrame采用了Broadcom的Person
据iSuppli公司,尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%,摆脱2009年的锐减局面,但保持增长的关键其实就是两个字:创新。 预计2010年支出仍将承压,在这种情况下,产品创新性越强,最终会卖得越好。设备制造商和硅
摘要:针对美国Veridicon公司的I-touch半导体指纹传感器在启动时可能会因被检者的手指未放置到位而造成空扫描或不完整扫描的现象,成功地进行了“指纹传感器工作启动与被检手指到位同步”的改装设计。从而解决了原来设
据半导体行业协会(SIA)发表的报告称,虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元环比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于它在去年11月的预测。SIA总裁George Scalise在声明中称,一些鼓舞人心的迹
半导体封测大厂硅品(2325)自结3月合并营收为55.12亿元,顺利回升 到1月的53.07亿元以上;整体第一季合并营收是156.89亿元,年成长63.09%,但仍比去年第四季合并营收的168.1亿元下滑6.67%。
安捷伦科技日前公布了截至2010年1月31日的第一季度财务报告。报告显示,2010财年第一季度公司收入为12.1亿美元比去年同期提高了4%。按美国通用会计准则计算,公司第一季度净收益为7900万美元,折合每股摊薄收益为0.2
“中国大陆去年成为半导体最大消费市场,”高盛证券最新科技股研究报告指出,由于中国大陆政府去年的刺激消费方案,使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起,2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全
半导体后段封测市场需求强劲,市场传出有业者将调升第2季代工价格2%至5%;封测大厂日月光及力成等表示,目前并无涨价计划。 市场盛传,因应产能吃紧,加上金、铜等材料成本提高,封测厂将调升第2季代工价格2%至5%。
台积电(2330)董事长张忠谋日前在接受华尔街日报采访时表示,尽管预期今年中国大陆半导体市场销售额就将超过日本市场,不过,台积电目前仍并未有将高阶晶圆厂产能移至大陆发展的构想,相较于大陆晶圆代工市场,目前台
全球半导体联盟(GSA)公布2010年董事会成员选举结果并宣布任命一位新董事。GSA董事会是该组织战略愿景和发展方向的制定机构。MarvellSemiconductor制造业务副总裁陈若文(RoawenChen)博士成功当选,填补了唯一一个半导