半导体
-
传富士康丢苹果独家代加工权，和硕或与苹果合作
最近一段时间，iPhone 14系列也因为富士康的问题，导致市场十分缺货，尤其是Pro版本。
-
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
汉高最新推出的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF），针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料。
-
业内预测：明年全球半导体销售额将下降5%
据业内机构预测，预计2023年全球半导体销售额将下降5%。
-
半导体企业纷纷欧洲建厂，当地供应链压力激增
据业内消息，因为欧洲芯片法案的补贴政策，半导体企业纷纷欧洲建厂，Intel、tsmc等均表示将在欧洲建设晶圆代工厂，但是这将导致当地半导体材料供应链压力激增。
-
芯片需求疲软，日本10月制造厂产出再降
据业内信息，全球市场的需求停滞导致日本今年10月制造工厂产量连续第二个月下降。
-
对华出口依存度过高，韩国半导体出口减少
据业内信息报道，韩国贸易协会昨天公布统计数据显示2022年前9个月对华半导体出口额为420.25亿美元，占整体对华出口额的40.6%，有业内专家认为半导体品目对华出口依存度过高是导致今年半导体整体出口减少的主要原因。
-
对车规级MCU有哪些要求?MCU发展趋势解读!!
一直以来，MCU都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来MCU的相关介绍，详细内容请看下文。
-
最高奖励3000万元！又一地出台集成电路专项扶持新政，个人团体均可参加
今年以来，全国各地有关集成电路行业的利好消息不断，部分地区的补助更是屡创新高。作为国内集成电路产业链最完整、综合技术水平最高的地区之一，上海市在这方面自然也不会缺席。
-
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿
近日，根据国内证券交易所的文件， 9家中国半导体公司的IPO申请已于本月获批，比去年同期多2家。
-
小米智能生态发布首款NUC,性能前所未有
今日，小米智能生态官宣，将于12月1日19:00为大家带来三款桌面上的硬核旗舰。
-
ASML新EUV光刻机惊人天价，年产能20台左右
ASML CEO Peter Wennink最新接受媒体采访时透露，他们正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备，而高NA EUV光刻机系统的单台造价将在25亿元(单台造价在3亿到3.5亿欧元之间，约合人民币21.95到25.61亿元)。
-
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
苏州2022年11月25日 /美通社/ -- 2022年11月21日，苏州立琻半导体有限公司一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区隆重举行。来自太仓市委市政府、苏州科技局、太仓高新区管委会、中科院苏州纳米所、清华大学区域发展研究院、材料科学姑苏实验室以及股东方、产业方、投资机构、合作单...
-
争抢半导体地位，欧盟450亿欧元振兴芯片计划
据业内信息报道，近日欧盟就450亿欧元的芯片振兴计划达成一致，至此启动欧盟的半导体生产，标志欧盟振兴本土芯片产业减少对其他地区芯片的依赖。
-
全球芯片行业“寒气”袭来，全球连续第2个月出货量下滑
说到芯片，有的人可能觉得离自己很远，但在我们的生活中处处都有芯片的身影，从家电到高铁、飞机，从手机电脑再到卫星导弹，这些电子设备的核心都是芯片。
-
小米2022年第三季度财报发布
今天下午，小米集团正式发布了2022年第三季度业绩报告，其中显示总收入约人民币704.74亿元，环比增长0.4%。
-
蒋尚义空降富士康,曾任职台积电和中芯国际
11月22日，富士康的母公司鸿海科技集团宣布，蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报。这时候，大家才恍然大悟，这个芯片业奇才原来去了富士康
-
DHL报告：物流企业可助力提高半导体供应链韧性
近年来的芯片短缺问题凸显了半导体在全球范围内不可或缺的作用，以及保持供应链韧性的重要性 半导体制造商正不断扩大生产力，以确保供应链安全并满足不断增长的芯片市场需求，物流企业在此方面可发挥积极作用 DHL 认为数字化、协同...
-
英飞凌半导体科技持续赋能，让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境
【2022年11月22日，德国慕尼黑讯】今年，全球许多地区都出现了创纪录的高温天气，空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中，有50%用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间，展示了一款智能空调系统。这款智能空调可以有针对性地进行制冷，能够显著降低系统功耗并提高舒适性。
-
台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升
据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。
-
台积电张忠谋：基本敲定将在美设3纳米晶圆厂
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。
