半导体
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中国多家公司组成联盟攻关石墨烯技术
随着摩尔定律不断逼近极限，现在的硅基半导体技术很快会碰到极限，1nm及以下工艺就很难制造了，新的技术方向中石墨烯芯片是个路子，国内也有多家公司组建联盟攻关这一技术，其性能可达硅基芯片的10倍。
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韩国芯片出口暴降30%！电子消费需求疲软
据报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑 29.4%。
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超越美国！“芯片奥林匹克”论文收录，中国首次位居世界第一！
被誉为“芯片奥林匹克大会”的ISSCC今年共收到629篇研究论文，其中有198篇通过了筛选，中国大陆及港澳地区以59篇首次在ISSCC收录论文中排名第一，凸显了中国在芯片设计领域日益增加的影响力。
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DDR5加速度 半导体封装迎来细分领域新机遇
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产,公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供高性价比和高可靠性的解决方案。
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2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛•决赛云端顺利举行
11月18日,历时3个月的“2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛”成功举行决赛路演。受新冠肺炎疫情影响,决赛采用了云端路演的形式,来自北京、上海、江苏、广东、山西等地共计15个高质量创业项目齐聚线上,争夺本次大赛各奖项。
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巅峰对决！2022年珠海市第三届半导体行业集成电路测试工竞赛成功举办
本次大赛以“产业第一、技能根基”为主题，紧紧围绕珠海市打造“产业第一”决策战略部署，加快珠海技能人才队伍建设步伐，以技能竞赛为平台，聚焦高技能人才的培养；立足珠海，服务粤港澳大湾区，围绕产业链布局人才链，以人才为引擎，推动珠海市集成电路产业高质量发展。
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SIA：2022年半导体出货显著增高
据业内信息报道 ，美国半导体产业协会(SIA)于近日发布了年度产业报告，该报告表示今年半导体出货量可能会创历史新高，预计到6180亿~6300亿美元。
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去库存依然会影响明年，只有汽车应用依然强劲
据业内信息，经过了两年的大起大落，预计明年半导体市场依然会受到去库存的影响，只有汽车应用需求依然强劲。
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台版“芯片法案”来了：搞研发、买设备最高抵减50%税额！
在利好政策的引导与扶持下，未来包括台积电、联电、力积电、联发科、联咏、瑞昱、日月光等多家台湾地区的半导体企业都将有机会在这个所谓的台版“芯片法案”中受益。
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【高峰论坛】东风在即 • 第三代半导体如何商业化落地？
SEMI-e 2022深圳国际半导体技术暨应用展将于2022年12月7-9日，在深圳国际会展中心17号馆举行。本届展会重点打造的以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体展区，以及第三代半导体产业发展高峰论坛等系列同期活动。
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比亚迪半导体IPO冲刺突然临门一脚，为何急踩刹车？
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。
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半导体工厂投资220亿，三星决心依旧
据业内信息报道，截至目前，2022年三星电子前3个季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。
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超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片
11月17日，高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1
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斥资百亿，索尼半导体工厂将在泰国落地
据业内信息，索尼集团将斥资百亿在泰国建立一家生产车用图像传感器的半导体工厂。
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营收增长38%，这家半导体公司逆势增长
据业内信息报道，德国Infineon于本周发布了今年的Q4季度财报，营收相比同期增长38%，而且无论是营收还是净利润均高于上一财年同期。
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高通第二代S5、S3音频平台发布，2023年下半年面世
11月17日消息，在第二日的2022骁龙峰会上，第二代高通S5、S3音频平台发布，均支持骁龙畅听技术，动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及48ms极低时延(上一代为68ms)。
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比亚迪发布公告：终止比亚迪半导体公司创业板上市
据业内信息，近日比亚迪发布通知公告，终止子公司比亚迪半导体股份有限公司在创业板的上市。
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性能大涨，高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2
11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。
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“倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业
过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。
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国产自主！新一代处理器龙芯3A6000完成设计
关于龙芯新一代消费级处理器3A6000的最新进展，龙芯在日前的业绩说明会上透露，3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。
