本月,Google开发者上线了一个芯片设计的网站,网站的宣传语表示该网站会让每个人更容易大规模地构建定制芯片。
遥想当年,年轻人们是挤破了头要进互联网、房地产这一类行业。原因何在?因为过去的互联网和房地产可以说是最为景气的两大行业。
据韩国媒体Business Korea 报导,台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师,导致当地其他半导体企业的工程师短缺,而这种状况也开始发生在韩国和美国。
据韩国《中央日报》此前报道,韩国教育部着手扩大首都圈大学半导体专业的招生名额。这距离韩国总统尹锡悦就相关问题提出批评仅时隔一天。教育部次官张商允8日在政府世宗办公楼与记者会面时表示,目前正与有关部门协商,准备拿出更大胆的方案,以在各高校培育半导体有关人才。
根据相关新闻的消息,中国半导体产业正在快速从LG和三星攫取人材,甚至提供四倍于基本薪资的优待。此外,在过去三年之中,大部分挖来的主体人材已经正式投入到中国半导体产业的操作系统研制,硬件研制和内在系统开发之中。太阳底下,这已经不是什么新鲜事了。外媒相信,中国的半导体产业开出如此薪水对三星等企业造成了巨大的打击。
在媒体对人才议题的报道中,常常下意识地聚焦于集成电路设计行业,然而数据表明,集成电路制造业,从增长的绝对规模和相对速度上,才是名副其实的人才需求 " 主渠道 "。根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据,2017 到 2020 年,我国大陆地区集成电路 " 三业 "(设计、制造、封测)从业人员规模,分别从 14 万人、12 万人、14 万人,增长至 19.96 万人、18.12 万人、16.02 万人。
索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日对媒体表示,在半导体短缺长期化的情况下,台积电在熊本设厂对其采购渠道扩大“增添了信心”。
复盘全球六大设计巨头(TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌)平台化成长历程来分析 IC 设计公司成长路径。博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。
近年来,美国对华裔科学家的政治敌意越来越浓。
2022年6月22日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Renesas Electronics解决方案的全球授权分销商。贸泽备有4300多种Renesas产品,包括Dialog Semiconductor、Integrated Device Technology (IDT) 和Intersil公司的产品,并提供了一系列Renesas创新解决方案,帮助采购人员和工程师将其产品推向市场。
国内最大的晶圆代工厂又要给公司人才发股权奖励“红包了”——中芯国际昨晚发布重要公告,宣布向公司1000多名员工授予811.52万股股票,以当前45元的股价来算,总价值达到了3.6亿元。
美国实施一系列限制措施后,中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
2022年6月21日,国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
一直以来,缺芯少魂的问题一直都在困扰着我国科技行业的发展,从电脑、手机再到汽车、电视,国内能够供应芯片的企业少之又少,而这些行业基本又被国外垄断。据悉,我国每年进口芯片的花费甚至已经比石油还高,所以从这一点来说,国产企业自研芯片迫在眉睫。
小企业受损面五倍大于企业,企业招聘放缓也在积极换人 上海2022年6月21日 /美通社/ -- 2022年疫情在中国GDP最高的两大城市发作,此前,西安、沈阳和深圳等经济发达城市都经历了7天乃至数月的停摆。国内权威的人力资源服务商前程无忧在2020年后,再次启动"疫情...
半导体行业是典型的技术密集、人才密集型产业,目前人才紧缺正掣肘着行业的高速发展。据《中国集成电路产业人才白皮书(2020—2021年版)》测算:预计到2025年,我国集成电路专业人才的缺口将高达30万。
根据IC Insights最新发布的全球半导体市场预测,尽管各个半导体细分市场此消彼长,但2022年整体增长仍保持在11%,销售额达到创纪录的6807亿美元。其中模拟器件、逻辑器件和传感器/致动器市场的增长达到或超过11%,而光电-传感器-分立器件(O-S-D)市场增长则低于平均(约为9%)
近日,韩国司机罢工周日(6月12日)继续进行,距罢工开始已过去六天,目前韩国的工业中心和主要港口的货物运输都已陷入瘫痪中。
全球半导体行业在过去两年中遭遇了成熟产能紧缺危机,导致电源管理、显示驱动IC,MOSFET、MCU和传感器等相关芯片都出现了缺货、涨价的情况,对汽车、消费电子等多个行业的影响依然仍在发酵。
此前,日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金,台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元,其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定,最早将于今年年底开始到位。