国内的半导体产业正在高速发展,半导体制造也是重中之重,这些也离不开ASML公司的光刻机供应,后者已经宣布今年在国内再招200员工,保障客户的生产运营正常运转。
今天的半导体行业的发展逐渐呈现出工艺技术节点缩小、设计规模扩大、系统级规模扩宽等趋势。 想要在半导体市场中保持竞争力,需要面对诸多挑战,这些挑战涵盖了从概念到设计、制造和部署的整个 IC 生命周期,一套可以在芯片生命周期内提供全面可见性的解决方案势在必行。
北大本科生,刚刚凭借在芯片领域的贡献,斩获国际计算机学会(ACM)年度学生科研竞赛总决赛第一名(本科生组)!
据外媒消息,三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML),媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。 据悉,李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始,一直持续到6月18日。
据韩媒BusinessKorea报道,三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
5月23日消息,据彭博社等多家媒体报道,半导体巨头博通(Broadcom)正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware,博通在软件领域的业务有望进一步多元化。
2022年5月24日,中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作,依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势,基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发,合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产。
据美系外资出具最新报告指出,目前一季度终端产品库存增加,考虑到消费需求减弱,及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加,下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
据报道,三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型,将采用新的芯片组。
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%
近日消息,鸿海与国巨今日共同宣布,参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划,鸿海将持有国创增资后 51% 股权,国巨及其关联企业则持有 49% 股权,而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募,取得 3500万股,最终持有富鼎先进的 30.08% 股份,成为最大股东。
随着智能制造的崛起,数智化的生产制造模式已是大势所趋。当下,自动化及柔性生产是制造业企业正在致力于去实现的目标,引入移动机器人是半导体行业提高工厂自动化与信息化的关键举措。在万亿的半导体行业,机器人正在帮助打通生产与物流的自动化,不仅可以适应高频的产线变化,还能降低生产成本。
半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。
中国台湾相关部门日前通过了一项法案,将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行,这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道,根据中国台湾新修订的法律,从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
● 默克电子科技业务在华最大单笔投资正式签约落户张家港; ● 新增投资主要服务于中国芯片制造业,拟通过在张家港投资建设先进半导体一体化基地,进一步优化在地生产和供应链布局,是默克电子科技业务中国区“向上进击”计划的核心组成部分。
据外媒报道,在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会(US-EU Trade and Technology Council,TTC)会议上,美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流,并计划携手建立一个早期预警系统,以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断,以及跨大西洋半导体投资方法,旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
该路线图包括突破性的晶体管设计,从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管,到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计,然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是,10个埃等于1纳米,因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
日本瑞萨电子通过官网发布公告称,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元,以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。