印制板

FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Poly

用透明胶带制作印制板

碳膜印制板制造技术

1．概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易，

双面柔性印制板制造工艺

柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装

表面贴装印制板的设计技巧

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的

印制板铜皮走线的注意事项

走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能

跟我学做印制板（1）

本讲仅就印刷电路设计流程、设计环境及电路原理图设计作为首篇进行讲述。使用的设计软件是目前国内最为广泛的Protel2004 SP2（汉化版），但不对该软件的使用做系统的介绍。关于Protel 2004 设计软件使用的基本知识，

跟我学做印制板（2）

（接上期） 第三节 电原理图设计 （1）原理图设计工作环境设定 上一讲已经叙述了通用设计环境，对于原理图设计，还需要对工作环境予以必要的设定。DXP 系统设定菜单下，优先设定项的第二个大项是“原理图设定”项。

跟我学做印制板（3）

（接上期） 第三节 电原理图设计（续） （4）工作界面与视图操作 图1 是原理图设计的工作界面，它包括了四个部分：主菜单、工具栏、工作面板和工作窗口。 图1 原理图设计工作界面 主菜单包括了DXP 系统设定、文件、

跟我学做印制板（4）

接上期 第三节 电原理图设计（续） （6）电原理图绘制 根据需要，在完成一个相对独立的功能块部分的元件放置，并对元件相互位置做了较合理调整以后，即可开始绘制电路。对于绘制单张电原理图，一般包括以下内容： 导

跟我学做印制板（5）

印制板设计基础 现代电子产品中，印制电路板（PCB） 目前还是主要装配方式，它一方面是一个固定平台，为电路元器件提供定位支撑，另一方面提供电路元器件的电气连接。在开始设计之前，我们先简单介绍一下印制电路板的

跟我学做印制板（6）

印制板设计 1.印制板设计的准备工作：建立设计文件新建一个印制板设计文件，可以根据实际需要，采用如下方法之一。 （1）使用向导新建PCB 文件。 Protel 设计软件提供了新建PCB 板设计文件的向导。点击主工具栏“新创

跟我学做印制板（7）

（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用的PCI 总线短卡，默认是10 层设计

跟我学做印制板（8）

一、布局 印制板图中，在“Mechanical1”（ 机械1 层）画了一个矩形（参见图1），作为暂定的印制板形状，然后根据元件的摆放和布局要求调整印制板尺寸。 图1 印制板图更新结果 元件布局是印制板设计的重要环节。初学

跟我学印制板（9）

（接上期） 3. 人工修改 单击鼠标右键，弹出快捷操作菜单，如图1，选择“交互式布线”。移动鼠标至需要修改的走线起点，单击左键，即可开始人工走线，如图2。 此时，按下计算机键盘的Tab 键，弹出如图3 的交互式布线

浅析印制板的可靠性

印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使

开关电源印制板的设计和PCB板布局

开关电源印制板的设计首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵

PCB设计的可测试性概念

印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板（光板）的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分，这两部分的测试方法和内容完全不同。

给集成电路体检，这几种方法超级实用

集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。下面几种行之有效的集成电路拆卸方法，可供大家参

第6讲典型故障案例分析

1 变频器故障判断及处理1.1 逆变功率模块的损坏1.1.1 判断逆变功率模块主要有IGBT、IPM 等，检查外观是否已炸开，端子与相连印制板是否有烧蚀痕迹。用万用表查C-E、G-C、G-