电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的
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一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板
大多数电气产品中都会用到印制板(PCB)。如果某块PCB具有低绝缘电阻(IR),则会大大降低印制板上电路的性能。影响印制板表面电阻的因素包括印制板材料、有无涂层(例如防焊漆或保形涂层),以及电路板的清洁。温度和相对
一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上?答:利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块,用其他文件名存储,然后调入目标原理图利用块读命令。二、为何最后生成的制版图与原理图不相符,有一些网
随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信
1、电路设计的构架与期望;充分理解电路设计的构思与最终的期望,对电路设计者自己来说不是问题,但是如果PCB设计与电路设计分别由两个人来做,那么PCB设计者要充分理解电路设计的构思与最终的期望就变得非常重要,这
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出
随着改革的不断推进和科技的发展,我国从一个落后的PCB油墨生产国一跃成为世界的先进大国,2003年我国PCB的总产值居世界排行榜第二,PCB产业的发展很快带动了周边产业及相关行业的发展。现在无论是PCB用的高档尖端设
一、 印制板外形加工方法:⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析
SMT电路板安装设计方案简述
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要,不断有推出新的干膜产品,性能和质量有了很大
一、耐漫焊性 1.耐浸焊性的重要性 耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路
在移动终端,通常使用印制板天线,所以本文研究的主要问题也是多个印制板天线之间的耦合问题。印制天线之间的耦合通常包括3个部分:远场耦合;近场耦合;表面波耦合。当多个天线之间的极化方向相同时,就会存在远场耦合
1.综合词汇1.1 as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印