为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB、PCB烘烤堆叠方式、PCB烘烤注意事项、PCB烘烤建议予以介绍。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB的基本情况,以及PCB加工成功中的注意事项予以介绍。
印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景
说起印制板厂家,工序说来复杂也不复杂,只要我们掌握了其工艺和工艺流程,每一道工序都是环环相扣的,前面小编给大家介绍了印制板厂家很多工艺流程,比如前面讲到的丝网印刷技术及成型、层压技术等,都是在印制板厂家PCB生产过程中一些技术的工序,今天要分享的是印制板厂家干膜种类及性能介绍,感兴趣的朋友也可以进来看看。
我们在制作印制板时需要用到设计和加工基材,今天来解析印制板设计和加工基材的选择。
一、PCB的由来 印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(Printed Circuit Board)或PWB(Printed Wiring Board)。它以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用以安装
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1
LED显示屏系统所涉及的产品都经过防酸雨、防盐雾、防水、防潮、防尘、防燃烧、防腐蚀等处理,符合盐雾试验要求,即使在海洋性气候的条件下,屏幕也能够长期正常使用。 三防措施:所有LED显示屏
随着印制电路板上微导通孔密度和信号完整性要求的提高,出现了高可靠性产品中微导通孔结构带来了可靠性问题的担忧。
谈多年开关电源的设计心得,从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用,到反激电源的占空比,绝对的实践精华!
干扰现象在整机调试和工作中经常出现,产生的原因是多方面的,除外界因素造成干,印制板布局布线不合理,元器件安装位置不当,屏蔽设 计不完备等都可能造成干扰。欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)来
摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型,测试功能比较完备。提出了元件“级”的概念,基
1 引言 随着科学技术的迅猛发展,人们的生活水平的不断提高,越来越多的电子产品进入我们的家庭,并向着小型化、高集成化的方向发展,产品的安全性成为其在生产和销售之前必须要解决的一个重要
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展,现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB),它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板,也包括
印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的,尺寸精度必须满足一定的要求,并且随着电子技术的发展,精度要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔金属化,
1.概述 印制板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,本人在几年的工作中总结出一些加工的方法,在此简略介绍一下:一、 印制板外形加工方法:⑴铣外形。利用数控铣床