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强庆组合，格芯与Soitec签署SOI长期供应协议
6月11日，根据格芯微信公众号消息，日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI晶片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。
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AMD 推出 50 周年高性能纪念版显卡：拥有40组计算单元，新增游戏频率
在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming发布会上，AMD总裁兼首席执行官Dr。 Lisa Su，正在展示AMD新一代游戏产品和技术细节，今年是AMD的50周年，AMD也推出Radeon 5700XT 50周年高性能纪念版显卡。
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华为自行设计PA，美半导体业受害
美国总统川普7日接受福斯电视台专访时表示，他会与大陆达成贸易协议;另据香港南华早报报导，中美两国政府正在寻找机会重新开始谈判，但是预计进展会很缓慢。
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台积电前5月营收比同期减少9%，对未来仍有信心
台积电10日公布5月营收，804.37亿元新台币(单位下同)，月增7.7%，比去年同月微幅下滑0.7%，大致符合法人预期，5月优于4月，但比去年小幅下滑趋势看法。
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加强隐私保护，IOS13新增位置使用说明
在不久前的WWDC上苹果更新了所有系列产品的系统，其中iOS 13的到来给我们带来的直接观感并不明显，而是加强了个人隐私的保护。
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与 Nvidia 联手，三星哪点打败了台积电？
据BusinessKorea报道，全球第二大半导体设计公司Nvidia将使用三星电子的7纳米(NM)极紫外(EUV)工艺生产下一代图形处理器(GPU)。业内专家表示，Nvidia与三星电子联手，而非台积电，这是非常有象征意义的。
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三强联手合作，ARM在移动市场的地位或将不保？
据外媒报道，高通、三星和英特尔都在同一家芯片设计公司(SiFive)投入大量的资金，目的可能是为了对抗ARM在移动市场的地位。
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AMD 合作微软定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界领先
SoC技术的发展集成电路的发展已有40年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。6月10日消息，AMD官方宣布，与微软共同设计开发了全新定制高性能SoC，为微软Project Scarlett项目提供动力。据悉，该处理器基于AMD锐龙Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戏架构的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光线跟踪。
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贸易摩擦影响比例不大，锂电池管理芯片的应用场景有望持续增加
近日，中颖电子接待了来自海通证券、富春投资、六禾投资等18家机构的调研活动，披露了家电智能化产品研发、工控单芯片及锂电池管理芯片销量情况、AMOLED产品线的研发等相关情况。
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RISC-V当红，高通投资SiFive 6500万美元
虽然一直以来，Arm都是移动市场及物联网市场的最大IP提供商，但是近两年来，开源的基于精简指令集的RISC-V架构也开始迅速崛起。特别是在中国市场，随着去年中兴事件爆发之后，RISC-V在国内市场更是备受关注。
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东芝推低功耗直流电机驱动器IC
近日，东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，推出其有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。新产品最大额定值为50V/3.5A[1]，能以宽泛的工作电压驱动电机。
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阿里巴巴转战半导体市场？马云退休前要搞什么大动作？
遥想两年之前，特朗普刚当选美国总统，第一位与其公开亮相会见媒体的中国企业家，就是时任阿里巴巴董事会主席的马云。当时马云与特朗普并肩而行，携手共谋大事，声称5年内要支持100万个美国小商家透过阿里巴巴平台，将农产品及美式服务销往中国及亚洲，创造100万个美国就业，一时意气风发。 此后，阿里巴巴股价即由100美元，在2018年初翻倍突破200美元。但马云9月取消了上述承诺。
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联发科持续推出5G商用芯片 商用或将提前
5G网络即将大面积商用，在安卓阵营的三大家手机处理器开发商中，高通和华为都已经推出了第二代5G手机调制解调器，联发科在这方面似乎处于劣势，直到前些日子的台北电脑展上，联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透露，联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。
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索尼物联网芯片的传输距离可达100公里,怎么做到的?
据外媒报道，索尼正在悄然推出一款芯片，它将可能改变电动自行车、汽车、路灯以及其他各种联网设备传递信息的方式。当该模块被安装在任何物联网(IoT)对象上时，它将允许将数据发送到索尼专有的低功耗广域(LPWA) ELTRES网络，该网络将在今年秋季推出。该技术目前仅限于在日本进行应用，索尼同时还发布了配套应用程序开放给有意向的公司。
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无法退休的孤独将军，郭台铭积攒的“鸿海系”谁主沉浮？
商海沉浮45年，以鸿海精密为起点，郭台铭积攒起一个庞大的“鸿海系”，两岸三地的上市公司多达20余家，总市值逼近两万亿。如今总揽大权的“将军”转战宦海，“鸿海系”谁主沉浮?
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意瑞半导体表示：未来将走向“传感器+MCU+通讯总线”的方式
日前，国内知名磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万pre-A轮融资，投资方为理成资本、深圳得彼，本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。
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紫光联盛科技收购法国 Linxens，有望达成芯片最强企业
紫光国微6月2日晚间披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份的方式，购买公司同一控制人旗下的北京紫光联盛科技有限公司(简称“紫光联盛”)100%股权，价格初步约定为180亿元。公司股票6月3日起复牌。
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华为海思备战 20 年，为的就是今天与美国“大战”？
华为被禁，海思是其与美国硬刚的底气之一。
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荣耀 20 DxOMark 高分显硬核，哪些原因使它夺得 6 冠？
备受期待的荣耀20系列年度最强拍照手机，凭借4800万全焦段AI四摄，带来3倍光学变焦和最高30倍数字变焦，更有方舟编译器/超级蓝牙/GPU Turbo 3.0/麒麟980等5大硬核黑科技加持，将手机摄影体验推向新的巅峰，DxOMark得分111分全球排第二，硬核实力尽显。
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我国高端蓝牙芯片厂商该如何突围？
随着近年来物联网技术的快速崛起，以WiFi、蓝牙为代表的短距离通信技术收到广泛关注。IC Insights的研究显示，2021年预计全球物联网芯片将达到209亿美金的市场规模，其中60%都属于短距通信。各大厂商也都在纷纷加快在该技术领域的布局;近几个月的时间里，从联发科整合WiFi团队、到汇顶切入蓝牙芯片市场，再到近日恩智浦收购Marvell的无线连接产品组合，大厂的相继布局使得该领域的热度迅速升温。
