-
小米有品的行车记录仪 搭载华为海思处理器
在华为面临国际严峻形势的当下，有网友发现，在小米有品有一款行车记录仪，搭载的正是华为旗下的海思处理器。
-
华为Mate30有望首发，台积电或已量产麒麟985？
据外媒报道，华为正在加快推出新一代麒麟芯片，目前台积电已经开始批量生产麒麟985芯片，以满足交付日期。此前有消息称，将于下半年发布的旗舰机华为Mate 30将搭载的麒麟985芯片，该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺。这也是台积电首次生产EUV光刻技术。
-
是什么让华为Mate 20 Pro 重回Android Q名单？
早前在中美贸易战紧张的时候，美国方面把华为列入“实体名单”，其中美国企业谷歌也宣布暂停和华为各方面的合作，最大的影响莫过于是华为之后极有可能不能再获得安卓系统的更新和技术支援。不过消息一出，华为的反应也是很迅速的，华为消费者业务CEO余承东透露华为最快会在今年秋天、最晚明年春天发布自研操作系统。
-
英特尔第十代10nm酷睿处理器来了，一管牙膏挤了4年
失去CEO，接二连三的漏洞事件、“挤牙膏”式的新技术发布……过去的2018年是英特尔成立50周年，也是屡遭震荡的一年。期间，多次未能将电路缩小到“10纳米”工艺节点，也让全世界意识到英特尔处理器真的遇到了瓶颈。
-
中兴：持续加大研发芯片投资 发力边缘计算
中兴通讯今日在总部召开了年度股东大会，中兴通讯总裁徐子阳表示，中兴通讯今年将继续加大在芯片领域的投资，同时发力边缘计算。
-
三星投1114亿美元研发逻辑芯片，能成功吗？
由于存储芯片的价格波动很大，三星电子正在寻求通过扩大更高附加值，来减少公司对存储芯片市场的严重依赖。
-
联发科这次要“爆发”？抢先用上 Arm 最新架构 G77 和 A77
日前，Arm正式发布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML机器学习IP，在当天的发布会上，Arm与联发科联合宣布，双方将携手打造效能优异的基于Arm最新IP的处理器。两天之后，2019年5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科在5G方面的领先实力。
-
全球超20家公司组织封杀华为，华为是否能度过难关？
在近半个多月的时间里华为受到的种种不公平待遇牵动了广大人民群众的心，美国再次对华为、中兴发出制裁，更可恨地是要求华为交出所有向朝鲜、伊朗、叙利亚、古巴和苏丹等出口的美国信息资料，局势在扩大，不过好在以华为为首的民族品牌足够争气，让我们悬着的心暂时放了下来，那现在我们就回顾一下这个事情的来龙去脉，梳理一下其中发生的事情。
-
台积电麒麟 985量产 华为Mate 30将率先搭载
近日外媒报道，华为下一代麒麟旗舰芯片985目前交给台积电进行批量生产麒麟985芯片。据悉，华为旗舰机Mate 30系列将搭载的麒麟985芯片，该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺，这也是台积电首次生产EUV光刻技术。
-
瑞萨推出32位内置模拟前端的MCU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出32位RX系列微控制器RX23E-A产品组，将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。
-
联发科 5G 移动平台终于发布，能否和骁龙 855 一战？
在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。
-
华为明天将发布麒麟 720 芯片？
北京时间5月29日，据国外媒体报道，华为即将与5月30日公开一款新的的麒麟芯片，这款芯片很有可能是麒麟710的下一代产品麒麟720。目前，华为官方并没有宣布类似的消息，也没有对传闻进行证实。
-
AMD 7nm 产品线已经部署完毕，英特尔的市占是否会被蚕食？
Computex 2019展前，AMD罕见抢在英特尔之前与外贸协会一同举办CEO主题演讲，内容依然涵盖EPYC CPU、Radeon GPU与Ryzen处理器等三大产品线的相关发展状况。EYPC CPU基本上没有太多更新，较为具体的是新一代Radeon GPU将由Navi架构接手Vega，同样也采用7nm制程。
-
终于等来了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮点
Intel 的 10nm 芯片终于来了。借着Computex 2019之际，英特尔正式发布第十代移动处理器平台。全新的移动平台不仅采用了10nm“Ice Lake”架构，并且在整体的徽标视觉方面都进行了全面的更新，给人焕然一新的感觉。在 2019 年台北电脑展上，Intel 发布了备受期待的 10nm 处理器系列，其中包括 Intel 的代号为 Ice Lake 的第十代酷睿处理器——分别为 Intel 酷睿 i3 处理器、Intel 酷睿 i5 处理器、Intel 酷睿 i7 处理器，以及全新第十一代核
-
英伟达推出 EGX 加速计算平台：低功耗，可帮企业实现低延迟
英伟达今日宣布推出EGX加速计算平台，旨在满足对即时、高吞吐量的边缘人工智能，即数据产生之处不断增长的需求，在确保反馈时间的同时能够减少需要发送至云端的数据量。英伟达方面称，EGX加速计算平台能够帮助企业在边缘实现低延迟的人工智能，即基于5G基站、仓库、零售商店、工厂及其他地点之间的连续的数据流实现实时感知、理解和执行。
-
AMD 锐龙3000系列处理器 吊打英特尔？
台北电脑展对于我们广大玩家来说，有一个很值得关注的产品，那便是AMD的第三代Ryzen处理器。
-
2020年苹果Touch ID功能将会回归，体验更好
据CNET报道，巴克莱银行(Barclays)分析师不久前曾预计，苹果2019年款iPhone设计方面的变动不大，而2020年款iPhone则会有更多实质性更新。苹果最近提交的专利申请文件显示，对于2020年款iPhone，苹果计划加强Touch ID解锁功能。
-
台积电 7nm EUV 已量产，产能今年将提升 150%
5月27日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，台积电近几年都走在行业前列，在去年率先量产7nm工艺之后，其更先进的7nm EUV工艺也已开始量产。
-
AMD多项7纳米制程新产品将于7月上市，台积电运营有望升温
AMD总裁暨CEO 苏姿丰今(27)日担任台北国际计算机展(COPMPUTEX 2019)首场CEO Keynote主讲人，现场挤进逾300人一睹“处理器教母”风采。苏姿丰表示，AMD持续将科技推向极限，其中，最重要的是与台积电合作，才能推出领先全球的7纳米先进制程产品。
-
华为为渡过难关启动备胎芯片，RISC-V 究竟能否当此大任？
近日，美国将华为公司及其附属公司列入出口管制“实体名单”。随后 arm宣布暂时中止与华为的业务往来，这成为了华为处理器技术升级的一个不确定性因素。
