-
微软 10 月专题活动部分新品曝光：Surface Pro 7 将有 Arm 处理器版本？
8月29日讯，微软在10月份将举办专题活动，届时将发布新品，目前，已有部分新品已经曝光。
-
十年研发、投入4800亿，海思半导体拿 5G 当基础，AI 才是最终目的？
任正非曾在华为内部讲话中表示，5G就是一个小儿科，过于被重视了。其实5G就像螺丝刀一样，只是一个工具，螺丝刀可以造汽车，但它并不是汽车，离开汽车它没有实用价值。5G提供高带宽、低时延，支撑的是人工智能，人工智能才是大产业。
-
华为的半导体行业“哈勃望远镜”开动，瞄准了哪些公司？
2019年4月23日，华为成立了一家新公司，名为“哈勃科技投资有限公司”，华为投资控股有限公司是唯一股东，注册资本为7个亿。
-
谷歌新版本安卓 Android 10 系统将于 9 月 3 日正式上线， 对国内用户影响不大
8月28日讯，谷歌新版本安卓系统终于要正式上线了，据客服人员透露，新系统将于9月3日正式上线，新系统正式被命名为Android 10。
-
继成立单独 DRAM 事业群后，紫光集团已将工厂落地重庆
继6月成立单独的DRAM事业群后，紫光集团开始落地DRAM存储芯片工厂。
-
台积电回应格芯诉讼：子虚乌有，等待法律程序证明清白
8月27日讯，格芯最近开始到处找人打官司，台积电也被卷入其中，随后台积电发布了回应。
-
继QLC之后，东芝又要研发PLC NAND闪存
8月26日讯，存储大厂东芝近日又有新动作，宣布计划研发第五代和第七代BiSC闪存，此外，东芝还宣布研究5 bit PLC的NAND 闪存，虽然 PLC在速度和读写次数上均不如QLC，但是其成本将进一步降低。
-
华为旗下海思半导体注册资本从6亿增至20亿，看来未来有一场“恶战”
8月26日讯，华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。
-
AMD全新手机GPU架构 RDNA 2021年见，将与三星合作
今年6月，三星和AMD宣布战略合作，目标是把AMD的下一代GPU架构应用到智能手机等移动设备上。
-
麒麟990已知信息汇总：集成5G基带、7nm+工艺、A77内核...
日前，华为在深圳总部发布了目前算力最强的AI芯片昇腾910，同时推出了全场景AI计算框架MindSpore。
-
华为的最强 AI 昇腾 910，如何得以世界第一？
8月23日下午，华为在深圳坂田总部举办发布会，正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910(昇腾910)，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。
-
华为Mate X升级版将搭载麒麟990芯片 等等档胜利！
上周有外媒从深圳发回报道称，在华为举办的活动中上手了升级款Mate X折叠屏手机，除了折叠体验的优化，该机还将搭载麒麟990芯片和4000万像素RYYB主摄量产上市，也就相较今年2月发布之初做了核心器件更新。
-
英特尔加入行业联盟 进一步加速保密计算发展
英特尔将为新社区提供英特尔SGX SDK，以帮助简化安全区域的开发和部署
-
以数据为中心变革IT系统范式，英特尔加速HPC和AI融合
2019年8月22日，呼和浩特——2019 CCF全国高性能计算学术年会今天举行，作为计算创新的引领者，英特尔在会上分享了对于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)融合趋势的最新见解，阐释了英特尔凭借以数据为中心的产品组合变革高性能计算、转变IT系统范式的洞察和实践，并展现了与产、学、研各界的深度合作。
-
明天华为将发布达芬奇系列最强芯片-Asend 910
华为官网贴出预告，公司将于8月23日在深圳举办专场活动，发布Asend 910 AI处理器和MindSpore开源计算框架。此次活发布会由华为轮值董事长徐直军主讲，首席战略架构师党文栓、芯片和硬件战略Fellow艾伟、云BU EI产品部总经理贾永利参与Q&A环节，级别相当高。
-
高通 5G 芯片全部报废，因 7nm 制程工艺有问题？
据最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废!更惨的是，三星自身的处理器也发生同样问题!
-
不止 OPPO、vivo，华为也扩大采购联发科芯片
据外媒报道，联发科除了会获得OPPO、Vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科也进入了华为的供应链。
-
全球 LED 芯片市场增速放缓，三安光电 H1 净利同比下滑 52.34%
昨日，三安光电(600703.SH)发布2019年半年报。财报显示，报告期内，三安光电实现营业收入33.88亿元，同比下滑18.82%;实现归属于上市公司股东的净利润8.83亿元，同比下滑52.34%。
-
联发科预订台积电生产5G芯片，组建AI联盟推动行业发展
8月19日消息，IC设计厂联发科向台积电(TSM.US)预订产能用于生产5G SoC芯片。据悉，目前联发科与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等完成首次5G独立组网(SA)联网通话对接。此次预定台积电产能消息一出，预示着联发科5G SoC产品将领先上市。
-
美光第三代 10nm 制程已量产，首批器件功耗降低 40%
8月19日讯，美光宣布1z nm制程存储芯片量开始产，器件功耗降低40%。
