英伟达的G-Sync和AMD的FreeSync大家都不陌生了,他们是为了解决画面撕裂的而诞生的,主要受众是哪些对画面撕裂很难忍受的电竞玩家。而在手游电竞成为趋势的现在,高通也搞出来了个Q-Sync技术。
在桌面处理器市场上,数据显示Intel的份额跌落到81%,创造了历史新低,而AMD那边凭借锐龙处理器两年多来的努力耕耘,正在抢食Intel的份额,特别是在7nm工艺的锐龙3000处理器上市之后。前两代的锐龙处理器虽然多核性能有优势,性价比高,但单核及游戏性能上跟Intel酷睿差距不小,所以在高端市场上竞争力还有所欠缺。
外媒报道称,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同,但新工艺优化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。
前几天华为创始人任正非表示在自主麒麟已经有了完整解决方案的前提下,2018年华为依然向高通采购了5000万颗芯片,而目前各大美国供应商已经陆续恢复供货,华为可以继续采购足量的高通芯片。
供应链传出,台积电7纳米产能供不应求之际,比特大陆再次追加急单。
随着手机市场规模的收缩,整个市场的手机销量不断在下滑,不过其依然成为红海。在这一情况下,各家手机终端厂商都开始另辟蹊径,寻找更加细分的市场,而游戏手机市场便是细分领域中一个庞大的系统。
AMD今天公布了2019财年第二季度财报。报告显示,AMD第二季度营收为15.31亿美元,比去年同期的17.56亿美元下降13%,比上一季度的12.72亿美元增长20%;净利润为3500万美元,比去年同期的1.16亿美元下降70%,上一季度的净利润为1600万美元。
根据英特尔财报电话会议显示,英特尔已经开始出货第十代酷睿Ice Lake处理器,这意味着笔记本将率先进入10纳米制程处理器时代。笔记本,特别是轻薄笔记本本性能将迎来一波质的飞跃。
今年5月底的台北电脑展上,Intel正式发布了十代酷睿处理器Ice Lake系列,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡,而且都更换了新的LOGO标识,不过十代酷睿主要面向笔记本。
7月26日,苹果宣布将支付10亿美元收购英特尔基带业务,大约2200名员工将加入苹果。
高通和腾讯宣布,将在手游和5G领域展开合作,打造腾讯资助的5G版游戏手机。
现在高性能独显市场上只有AMD、NVIDIA两个玩家,2020年Intel也会正式进入高性能GPU市场,除了GPU加速卡之外,游戏市场也是Intel的重要目标,而且Intel早就表明了他们要跟A、N两家正面刚的态度。
近日,硬件大厂海盗船收购了著名定制PC厂商Origin PC。国内用户对此可能没什么感觉,但在北美市场却是一件大事。
北京时间今天,Intel方面表示他们正在加大低端处理器的产量,在“小核心”微处理器上面的短缺情况正在好转。在闪存上面仍然处于供大于求的状态,这可以将SSD和其他闪存设备的价格控制在一个较低的水平。
2019 年 7 月 25 日美股收盘后,Intel 先是与苹果联合宣布了双方所达成的 10 亿美元的收购协议,接着又发布了截止 2019 年 6 月 29 日的 2019 财年第二季度(Q2)财报;显然,这并非是一个巧合,而是 Intel 有意为之的安排。
在本周的电话财报会上,英特尔表示已与二季度开始,向 OEM 厂商出货其第 10 代“Ice Lake”处理器。这批产品主要面向笔记本电脑市场,采用了 10nm 制程,并于 2019 年早些时候获得了原始设备制造商们的认可,有望在今年假日购物季期间登陆移动 PC 市场。报道称,英特尔在一季度开始生产囤积 Ice Lake 处理器的库存,已制程今年下半年的批量发布。
日前,据ANANDTECH报道,台积电上周表示,“在3nm上,技术开发进展顺利,我们已经与早期客户就技术定义进行了接触,”台积电首席执行官兼联合主席CC Wei在与投资者和金融分析师的电话会议上表示。“我们希望我们的3纳米技术能够进一步扩展我们在未来的领导地位”,看来,台积电的制造技术已经脱离了寻路模式,而且开始与早期客户合作。
北京时间周五凌晨,苹果方面宣布,公司已经同意收购英特尔智能手机基带业务。消息出来之后,英特尔股价在几小时后上升了不止5%。
7月26日,英特尔发布了其2019年第二季度财报。根据其最新财报来看,净利润同比下滑了17%,但第二季度的业绩超出了华尔街分析师预期,第二季度营收为165亿美元,市场分析师预期157亿美元。同时根据第二季度的表现,英特尔也提高了第三季度和全年的业绩预期。
晶圆代工厂台积电今(26)日宣布大规模人才招募计划,为应对业务成长及技术开发需求,预计今年底前,于新竹、台中、台南3地大举招募逾3000名新血,职缺涵盖半导体设备、研发、制程、制程整合工程师以及生产线技术人员等。