台积电
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被开140亿元天价罚单！苹果“回怼”欧盟：太讽刺
3月5日消息，日前，欧盟对苹果公司处以18.4亿欧元(约合140亿元人民币)的罚款，原因是其在音乐流媒体应用分发市场中滥用主导地位。
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3nm工艺！AMD未来APU有名字了：有希望上Zen6
3月4日消息，AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。
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苹果造车原因曝光：防止工程师跳槽到特斯拉
2月29日消息，据国外媒体报道，有知情人士在谈及苹果公司汽车项目的起源时称，部分原因是为了防止工程师跳槽到特斯拉。
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台积电熊本工厂开幕，日本将为二厂提供巨额补贴！
业内消息，近日有市场消息称日本政府将为台积电熊本第二工厂提供约7300亿日元（当前约合349.2亿人民币）的补贴。此前，传言台积电计划向熊本第二工厂投资高达2万亿日元，进一步扩大其在亚洲，尤其是日本的芯片制造业务。
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TrendForce集邦咨询：台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展
Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕，也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23)，TrendForce集邦咨询表示，未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
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最能赚钱的手机厂商！苹果独占全球1/2手机收入
2月4日消息，据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2023年全球智能手机市场收入约4100亿美元(约合29489亿元人民币)，苹果独占了其中的1/2。
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曝苹果将首发台积电2nm工艺
1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。
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台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！
业内消息，近日台积电1nm晶圆厂的最新计划曝光。消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。
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2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！
业内消息，近日行业研究机构City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜，其中苹果以3.03万亿美元市值位居榜首，台积电以5349.8亿美元市值跻身第十，入榜的还包括谷歌、亚马逊、英伟达、特斯拉以及Meta等行业巨头。
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负债1092.8亿美元！苹果成全球负债第二多的科技公司
1月20日消息，据BusinessFinancing.co.uk最新调研数据显示，苹果公司负债已经达到1092.8亿美元(约7879亿人民币)。
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四季度营收利润超预期，台积电看好今年AI市场
业内消息，上周台积电公布了去年四季度营收数据，其中营收较去年同期下滑1.5%至新台币6,255.3亿元（当前约合200亿美金），预期为6,183.1亿新台币；净利润较去年同期下滑19.3%至新台币2,387.1亿元，预期为新台币2,252.2亿元，营收和净利润双双超出预期。
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传台积电明年为苹果量产2nm芯片
业内消息，近日有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年（2025年）量产。与此同时，晶圆代工一哥台积电正在积极推进其2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。
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苹果官网罕见大降价 经销商喊话消费者别当冤大头
1月15日消息，苹果官网上线迎新春限时优惠，在1月18日至1月21日期间，以符合条件的支付方式买指定产品，最高可减800元。
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突发！传台积电副经理车祸遇难，事故现场惨不忍睹
1月4日傍晚，台湾3号高速公路南下108公里处发生一起连环重大车祸，现场造成6车追撞、1人死亡、2人轻重伤。其中，死亡者疑似台积电副经理，经救护车送医急救后不治死亡，享年45岁。
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台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装
业内消息，近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。
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日本拟提供为期十年税收激励政策：支持电动车和芯片
12月13日消息，虽然是汽车工业强国，但日本在新能源领域确实不大出彩。
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台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！
12月5日，中国台湾科学技术委员会发布了一则公告，将22项具有“主导优势与保护急迫性”的核心关键技术列入管制清单，范围涵盖防务、农业、半导体、太空、信息安全等五大领域。
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TrendForce集邦咨询：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%，第四季将持续向上
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
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三星良率不高，台积电将独家代工四代骁龙8
近日，有业内消息称三星3nm GAA制程工艺的晶圆良率仍未达到预期，高通公司将骁龙8 Gen 4处理器取消了之前的台积电、三星双代工战略，改由台积电独家代工。
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台积电7nm制程利用率暴跌：痛失第二大客户华为
12月1日消息，据国内媒体报道称，台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况，仅靠苹果、英伟达这些客户显然还是不太行。
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