台积电
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台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设！
业内消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。
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突发！台积电晶圆厂爆炸
当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区，突然发生爆炸，造成至少1人重伤。目前，现场详细情况仍待进一步确认。
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日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂
援引彭博社消息，近日新当选的熊本县知事木村隆（Takashi Kimura）表示，他已准备好确保获得广泛的支持，以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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苹果有望下月宣布升级版Siri：基于生成式AI打造
5月11日消息，据知情人士透露，苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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助攻台积电3nm工艺！苹果M4芯片即将登场
为抢攻AI PC商机，苹果（Apple）预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片，并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面，首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线；据悉苹果M4采台积电N3E制程，随苹果计划为Mac效能大升级，有望助攻台积电营运。
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台积电美国工厂被指责虐待工人！
业内消息，近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上，导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。
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台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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重磅！台积电公布首个“埃级”制程技术
近日，台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术：A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术，计划于 2026 年下半年开始量产。同时，台积电也在重新命名工艺节点，标志着「埃级」时代的开始。
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台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产
4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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传苹果正自主设计AI服务器芯片，基于台积电3nm工艺！
业内消息，近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示，苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前苹果的大部分 3nm 产能都是台积电直接供应的。
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年薪超过一个小目标！台积电董事长、总裁降薪
上周台积电发布了财报数据，产业调整库存影响导致业绩下滑，其中总营收2.16万亿元新台币，减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水，分别降至5.2亿、5.47亿元新台币（约合1.157亿、1.217亿元人民币）。
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苹果折叠屏iPhone新专利获批：内嵌弹簧层
4月17日消息，虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone，但其实内部已经研发多年，只是尚未解决一些硬性问题没有量产，比如屏幕折痕、不耐摔等。
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台积电独董候选人“惊现”美商务部要员！由白宫指定？
4月12日，台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中，美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
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台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
业内消息，美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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台积电：晶圆厂设备复原率超过80%！
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。
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台积电震后产能恢复至七成以上：损失达6200万美元
近日台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
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一家独大！台积电晶圆代工独占超六成份额
业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
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台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢
3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。
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台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍
3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
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英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！
业内消息，AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。
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