台积电
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日本半导体能反扑成功吗？
近两年来，日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面，极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面，将振兴芯片产业列为国家项目，加大投资和政策扶持力度。据报道，日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术，发力芯片先进工艺。
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美国极限施压，华为命悬一线
台积电可以打肿脸说用高通和AMD的单子来一时填充产能，但TI、Xilinx和英特尔等美国公司的高端芯片， 没了华为，三五年内找不到其他买家来消耗多出来的库存，那就只能削减产能，削减产能往往要减少投入，而先进工艺、高端产品研发、制造成本高涨的今天，减少投入也就意味着摩尔定律的早日终结，所以“懂王”将以一己之力，改变全球半导体产业生态。
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1nm工艺正在一步步逼近，摩尔定律是否就此将“失效”了呢？
众所周知，芯片工艺每进阶1nm，投入就是几何级增长，3nm、5nm工厂的建设资金大约是200亿美元，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元，成本要比前面的工艺高多了。
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联发科发布物联网芯片Genio 700：采用6nm工艺
今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。
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刘德音：已量产3nm良率与5nm同期相当
据业内信息，上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼，台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当并大量排产，而且市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
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去年跌幅27%，台积电今日开盘再领跌
据业内信息，2021年台积电下跌27%，市值蒸发1407亿美元，近日台积电台股开红盘首日继续下跌。
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将创新高，预计台积电今年资本支出400亿
据业内信息报道，台积电将因为未来的增长以及先进制程的扩产与投资研发等原因，预计2023年资本支出将创新高，达到400亿美元。
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2nm被传延期量产 台积电回应
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。
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被“玩坏”的谐音梗
有一台媒2003年的一篇文章写到：“晶圆双雄的市场争霸战，打得轰轰烈烈，尽管联电董事长曹兴诚使出各种策略，仍然无法捍动台积电的龙头宝座，一位黄姓风水师指出，其实台积电会有如此的规模与地位，全赖风水的布局与巧妙安排。”
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全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安
台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。
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装软件操作失误损失77亿，工业物联网信息安全脆弱程度超出想象
全球晶圆代工龙头台积电遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚，台积电多个厂区生产系统受到电脑病毒感染，造成新竹科技园FAB 12厂、南科FAB 14厂、中科FAB 15厂等主要高端产能厂区的机台停线，另有传闻称有两座8英寸晶圆厂也受到影响。在8月5日公告中，台积电表示，病毒感染范围已经被控制，解决方案也已经找到，至8月5日下午两点，约80%受影响机台已经恢复正常，预计到8月6日前，所有受影响机台都能够恢复正常。
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汽车业“台积电”诞生时机是否到来？
新车企扎堆出现，使得汽车代工业得到快速发展。根据北汽集团统计，近年来新进入的汽车公司有近200家。这些新进车企，大部分都需要代工服务。例如，蔚来汽车由江淮汽车代工，小鹏汽车由海马汽车代工，车和家与华晨汽车合作，奇点汽车也是先寻求国内主机厂进行代工。
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台积电29日举办3nm量产庆典，展示本土最强工艺
据悉，12月29日台积电将在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3nm量产暨扩厂典礼，南科18厂是5nm及3nm生产基地，其中第五至九期厂房将投入量产3nm工艺。
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台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨
据报道，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。
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台积电就在德国的首家欧洲工厂正在与各方谈判
据业内信息报道，近日台积电就在德国德累斯顿建立首家欧洲工厂的相关事宜，正在与包括主要供应商在内的各方进行谈判。
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台积电：本周举办3nm量产暨扩厂典礼!
昨天，台积电向业内发出邀请，本周将在台湾南部科学工业园区举办3nm量产暨扩厂典礼。
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特斯拉Hardware 4.0将采用台积电4nm制程
据业内消息，台积电美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自特斯拉的4nm自动驾驶芯片大单。
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日本芯片议员：台积电将在日本建第二工厂
近日，日本一位执政党议员表示，台积电正在考虑在日本再建设第二座工厂。
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台积电4nm升级版工艺，为当前市面上最高级别的旗舰芯片
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球
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FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T
存算一体化是指将传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，它可以突破冯·诺伊曼架构下存算分离的瓶颈，直接利用存储器进行数据处理，从而把数据存储与计算融合在同一芯片中，极大提高计算并行度与能效比。
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