据业内信息,苹果将推出全新 M3 处理器,搭载于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等产品上,该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺(N3E)量产,搭载新芯片的产品预计将于下半年到明年陆续推出。
4月12日消息,苹果近日获得了一项“智能戒指”相关的设计专利,只需要动动手机即可完成交互。
据业内信息报道,传言台积电正减缓在台湾扩厂的进度,已通知部分供应商和营建承包商,要将工程延后半年至一年,位于高雄的 28nm 制程工厂设备订单也取消等,对此官方近日进行了回应。
据业内信息报道,近日台积电公布的营收数据显示,今年 3 月的收入环比和同比下降超过 10%。
3月30日消息,苹果宣布2023年的WWDC开发者大会定档。
根据国家发改委官网公告,3月27日,国家发展改革委主任郑栅洁会见美国苹果公司首席执行官库克一行。
根据业内知情人士透露,包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。
据业内信息报道,高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产,即台积电的第二代 3nm 制程工艺,这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。
近日,市场传出台积电为应对成本上涨,计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后,晶圆代工费用再次上涨,不过针对此消息,台积电并没有发表说法。
尽管只是3月份,但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至,GeekBench跑分甚至已有两轮。
据业内信息报道,台积电位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂预计从明年开始量产 4nm,近日高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示,高通将是台积电凤凰城晶圆厂 4nm 的首批客户。
据业内信息报道,上周台积电创始人张忠谋在台北的一次活动中表示,在芯片领域的全球化已经结束了,同时表示支持美国通过出口限制和公司制裁来限制中国大陆在半导体领域的技术。
3月16日,台积电董事长张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。其中,张忠谋的一些言论暴露出了他的“真实面目”。
据业内信息报道,前不久韩国三星表示投入 2300 亿美元打造全球最大半导体生产基地,作为直接竞争对手,台积电将计划在台湾新建 10 座晶圆厂来扩产未来 2~3nm 先进制程工艺,这对全球半导体晶圆代工市场来说像一场军备竞赛。
据业内信息报道,台积电正在与德国萨克森州就其首家欧洲工厂的补贴问题进行了深入的谈判。而两位知情人士透露,该谈判已进入后期阶段,目前的重点是政府补贴以支持投资。
据业内信息报道,台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后台积电 2nm 晶圆厂的开发日程,预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序,大约 11 月交地后公共工程与厂商方可同步动工。
根据业内信息报道,随着台积电 3nm~5nm 制程工艺的流片和排产,三星半导体在晶圆代工先进制程压力山大,因此准备在今年上半年开始量产第三代 4nm 制程工艺以求力压台积电。
今日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9200+已在路上,这将是今年联发科最强悍的5G Soc。
据业内信息报道,三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管前往中国台湾地区,秘密会见半导体产业链中多家大供应商,其中就有台积电大联盟成员家登、崇越等,希望通过与其进行设备/材料端的合作强化三星晶圆代工良率并降低成本。
据业内消息人士透露,为了吸引台积电 12 英寸晶圆厂落户新加坡,该国政府计划为台积电提供大量激励或财政补贴,正在积极与台积电沟通并希望说服。