晶圆代工龙头、台积电昨(9)日公布8月合并营收达376.45亿元、月增率达6.2%,优于市场预期。台积电表示,营收成长主要受惠于客户短期急单,先前公布的第3季营收展望已不适用,但未说明新的营收展望区间。 外资法
台积电给予市场惊喜!虽然全球半导体景气不如预期,仍有急单推升晶圆代工龙头台积电(2330)8月合并营收达376.45亿元,创下历史单月次高。台积电表示,8月受惠于客户急单,第三季的合并营收表现,预期将超越先前公布的
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望在
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布8月营收报告,月增6.2%,为新台币376.45亿元,为10个月来单月合并营收历史次高纪录。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示,本月营收拉高为客户短期急单涌现,另预期第3季
在SemiconTaiwan半导体设备展上,晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出,要赶上14奈米节点晶片在2015年的量产时程,时间已经不多了,但设备业者却动作太慢。台积电认为,要让14奈米晶片达到成本效益,需要采用下一代微
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望在
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望
半导体龙头台积电(2330)释出第四季营运好转,接单满载、明年需求非常好的喜讯,且28奈米能拿到的订单都到手了,透露出第四季营运摆脱第三季旺季不旺阴影机会增浓,这对封测业而言,也是一大利多讯息。 封测双雄日
在Semicon Taiwan半导体设备展上,晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出,要赶上 14奈米节点晶片在2015年的量产时程,时间已经不多了,但设备业者却动作太慢。台积电认为,要让 14奈米晶片达到成本效益,需要采用下一
台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示,留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短,而资本设备厂商却没能跟上进度。 台积电认为公司需要转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14
花旗环球证券昨(7)日预估,明(2012)年对晶圆代工产业来说,将是「资本支出减少、成长力道减缓」的一年,不过,由于明年新增资本支出主要用于28纳米制程,预计第二季产能将大幅开出,对台积电最有利。 花旗环
台积电仍信心喊话,除了第4季营运可望好转,台积电研发资深副总经理蒋尚义昨(7)日出席台湾半导体展(SEMICON Taiwan)指出,28纳米能拿到的订单都拿到了,明年需求非常好,现在产能全数满载。 此外,台积电20纳
台积电表示,台积电2万人是在晶圆厂工作,因工作性质较特殊及危险,所以任用未达标准,但1万人现已任用100人,达到规定的标准,未来仍会努力配合政府规定。 联电也表示,晶圆厂与一般工作不同,主力大宗的技术员需
劳委会最近公布公私立机关身障者进用情形,截至5月为止,连续二个月身障者进用不足的私人企业黑名单前三名都是台积电、联华电子及友达光电科技公司等科技大公司,其中联华电子不足比例达七成四最高。由于前十名仍以科
花旗环球证券认为,明年对晶圆代工业而言,是成长力道减缓的一年,但是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的资本支出将用于 28 奈米制程,第二季产能将大幅开出,相对有利。 《工商时报》报导,全球前四大晶圆
面对市场传出经济成长放缓、恐使库存调整拉长,台积电(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出,库存调整与去化应该一个季度就可以解决,台积电研发资深副总经理蒋尚义并透露,目前观察到明年的市场需求稳健,台积电28奈米订
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之昨天指出,台积电新研发的28纳米芯片,来不及应用在苹果近期主流产品,不过,台积电自今年开始,很可能拿到部分苹果非主流产品单子,例如个人计算机。他预期,单是非苹果的产品,就
晶圆代工大厂台积电(TSMC)透露,该公司将在两周内首度启用深紫外光(EUV)微影设备;此举意味着台积电已经开始为下一代的晶片生产,进一步评估三种微影竞争技术,好为生产下一代晶片做准备。 「我们是唯一公开透露已经
面对2011年下半旺季不旺市况,尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%,保持约74亿美元水平,联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变,然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算,使得6日参加S
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,半导体设备市场在2011年仍有12%成长,可达到443亿美元规模,是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年,预计2012年将维持430亿~440亿美元规模,预计SEMICON Taiwan2011论坛中