台积电
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台积电后段业务起飞 封测厂落寞
李洵颖／台北 半导体进入28奈米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂
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矽品营收连4攀 8月营收56.7亿元 月增6.7%
IC封测矽品(2325-TW)今(5)日公布 8 月合并营收，达56.71亿元，较 7 月53.15亿元增加了6.7%，已是连续第 4 个月向上成长，较去年同期成长1.8%，累计1-8月营收为401.8亿元，较去年同期431.6亿元仍下滑6.9%。 以非合
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8月营收／矽品增6.7% 连四月走高
矽品（2325）昨（5）日公布8月营收56.7亿元，月增6.7%，年增1.78%，为营收连四个月走高，且创今年新高，符合先前法说会预期。 矽品前八月营收401.87亿元，年减6.89%。法人看好近期联发科手机芯片表现，在联发科增
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半导体厂Q4 靠新产品保庇
全球总体经济环境仍处于高度不稳定情况，市场对于半导体厂第4季展望，多半抱持保守因应心态，对于电子生产链最上游的晶圆代工龙头台积电，第4季产能利用率是上或下也有诸多传言。不过，台积电董事长张忠谋在上周的台
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全球晶圆和三星电子计划合作开发HKMG工艺 开放4座12吋晶圆厂供代工使用
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12吋晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核
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三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯
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晶圆代工封测下季回温
【张家豪、萧文康╱台北报导】受惠智慧型手机晶片需求增温，台积电（2330）本月营运将走出谷底。台积电董事长张忠谋在法说时预期，「客户库存调整在第3季末就差不多结束」，预期9月起回温，外资法人看好台积电及封测
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台积电张忠谋:已与欧美巨头平起平坐
【搜狐IT消息】北京时间9月5日消息，台湾半导体产业协会成立十五周年，2日举办产业高峰论坛，台积电董事长张忠谋特地出席演讲，分享他的个人看法。 张忠谋认为，台湾在半导体技术、生产、设计及应用在过去十几年来一
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张忠谋：台积电10年来「赌」对了！新机会已经到来
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋指出，台积电10年来「赌」对了！培养的实力已经到位、新机会也已经到来！(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋就近期市场变化提出「全球半导体减去三
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台积电CEO张忠谋：全球经济走软将影响芯片市场
新浪科技讯 北京时间9月3日早间消息，台积电董事长兼CEO张忠谋称，该公司客户对全球经济的信心已经有所减弱。 张忠谋表示，走软中的全球经济将对芯片市场造成影响，但他并未提供具体数据。他表示，台积电尚未对其
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张忠谋拿iPad/手机谈产业发展:赌对了
台积电(2330)董事长张忠谋今日(9/2)参与半导体产业高峰论坛，讲述对于半导体产业未来发展的看法。张忠谋现场拿出iPad、电子书和智慧型手机指出，台积电就是赌对了半导体会变成生活娱乐必需品，而未来十几年发展机会仍
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德
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全球晶圆发布先进制程蓝图 挑战台积电
苏恒安／综合外电 晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)表示，位于纽约的8吋晶圆厂即将自2012年第2季开始增加产量，并宣布2013年前会把目前的28奈米制程向前推进到20奈米，最终达到14奈米的目标，量产时间和台积电相
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三星全球晶圆结盟 台积备战
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。 三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机
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台积电资源丰富 化险为夷
受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全球市占率约45％
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上半年10家赚逾百亿元 台积电赚最多 宏达电排大老二
上市柜公司半年报陆续出炉，今年上半年税后纯益累计破百亿公司依序为台积电(2330-TW)(TSM-US)、宏达电(2498-TW)、台化(1326-TW)、鸿海(2317-TW)、台塑化(6505-TW)、台塑(1301-TW)、中华电(2412-TW)、南亚(1303-TW)、
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪
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摩根士丹利分析师预估日本IDM厂商将扩大委外代工比重
日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，20
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台湾半导体产业恐衰退5.8%
上个月台湾半导体龙头，台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是内存，其次是IC设计。IEK系统IC与制程研
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大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，
