台积电
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台积电Q3临总体经济变数 但外资不看淡
《工商时报》报导，台积电(2330-TW)在摩根大通证券于纽约举行的投资论坛指出，Q3 接单量的确因总体经济波动幅度加遽受到影响。而德意志与摩根大通证券也预测，Q3旺季，台积电营收成长不会达双位数。然而德意志证券半
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AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始弥漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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GPU芯片花落台积电 APU两家分享
AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。这样一来，台积电就确保了将继
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日商矽晶圆看涨 受惠与受害概念股一览
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂
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AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。 这样一来
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AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。这样一来，台
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代工
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晶圆代工厂面对景气下降启动新策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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台媒再传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电及GF两家代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代 工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代
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台媒再传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电及GF两家代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代 工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代
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新闻分析－英特尔、三星 虎视眈眈
台积电近几年不断壮大，技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐，台积电在晶圆代工市场的龙头地位，的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来，全球IDM厂走上轻晶圆厂（fab-lite）之路，45/40纳米及32/28纳米的释单源
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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台积电极力拓展28纳米制程
随著台积电12寸中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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联电Q3季成长营收成降至5% 下调目标价
晶圆代工大厂联电(2303-TW)在股东会上表示，因新兴市场通货膨胀、欧债危机以及日震等因素冲击，下半年产业景气波动较大，不确定性高，因此保守审慎看下半年。瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪（RandyAbrams）表示
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台积电极力拓展28纳米制程 45、65纳米产能空出
随著台积电12寸中科厂Fab15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
李洵颖／台北 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑
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〈热门族群〉经济趋缓晶圆代工Q3成长恐放慢
记者洪友芳／专题报导 第二季进入尾声，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）营运目标可望达阵，但面对全球经济成长不如预期，迎接第三季传统旺季到来，晶圆代工成长幅度恐不会太高。 台积电5月合并营收达367
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