台积电
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产业库存调整压力影响封测厂Q2营运低预期H2成长有变数
IC封测厂陆续公布6 月营收数字，多家表现皆较5 月下滑，第2 季营运更是多低于预期，显示半导体产业开始进入库存调整周期，虽然封测厂先前对下半年的展望仍中性偏多，不过整体需求力道持续走弱，台积电(2330-TW)也传出
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世芯董事长关建英：下一季9成以上都是先进制程
2003年由一群硅谷和日本工程师创立的世芯电子(Alchip)，2011年7月6日于内湖科技园区举行营运总部乔迁开幕茶会，世芯的后端供应商、客户和合作伙伴都齐聚共襄盛举。董事长关建英声音宏亮充满活力，在会场四处跟合作厂
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中芯国际陷控股权争夺战董事长一职仍在待选
中芯国际(0981.HK)董事长江上舟的辞世，引爆了公司大股东大唐电信与管理层的控制权争夺之战。 被称为“帮助中芯国际走出五年连亏的功臣”的CEO王宁国，被除名董事会，更是加大了股东和管理层的矛盾，外界担心，这
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中芯国际危局：股东同床异梦为利夺权
作者： 李立 | 来源： 中国经营报 编者按/ 从强势股东的明争暗斗到管理层哗变，一切只发生在董事长江上舟辞世后的两天时间里。与其说这场由内引爆的危机是权力真空下的风云突变，不如说是权力博弈多时“山雨欲来”
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权利斗升级个人攻击战 中芯难现和解
中芯国际权力大战打得火热，以杨士宁为首的大唐控股对阵王宁国带领的王派人马，双方你来我往，频繁过招，利用媒介优势隔空对战，最近更是从公司内部权力之争演变成个人攻击秀。 【IT商业新闻网讯】 （记者 隋圆
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中芯国际危局 为利夺权
江上舟尸骨未寒，国内规模最大半导体芯片代工企业中芯国际( 以下简称“中芯”)已无可避免地陷入一场权力争夺的旋涡。 6月29日中芯发表公告称，公司董事长兼独立非执行董事兼审核委员会成员以及公司授权代表江上舟
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经济观察报：争夺中芯国际
中芯国际[0.63 3.28%](0981.HK)董事长江上舟的辞世，引爆了公司大股东大唐电信[14.56 -0.41% 股吧]与管理层的控制权争夺之战。 被称为“帮助中芯国际走出五年连亏的功臣”的CEO王宁国，被除名董事会，更是加大了股
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台积电Q2营收千亿 单季新高
晶圆代工双雄台积电（2330）及联电（2303）昨天公布6月营收与第2季财报，台积电Q2营收持续站稳千亿元大关，再创单季新高。 图／联合报提供 台积电董事长张忠谋日前表示，今年全球经济及半导体产业成长恐不如预期
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台积电第二季营收目标达阵
晶圆代工龙头台积电（2330）8日公布6月营收有366.73亿元，仅较上月微减0.1%，因此第二季合并营收达1,105.09亿元，站稳千亿元以上，顺利达成原订1,090亿至1,110亿元目标，季成长4.87%。 台积电董事长暨总执行长张忠
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传台积电老将出任三星研发副总裁
据台湾《工商时报》报道，曾与台积电公司有密切技术合作关系的台湾国立清华大学电子工程研究所研究员梁孟松，将于本月底从清华大学离职，辞职后他将进入台积电的对手三星电子公司，担任研发副总裁。 报道称，在
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艾克赛利支持TMI和BSIM-CMG模型
艾克赛利（Accelicon），器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者，宣布将在其新版本的Model Builder Program（MBP）中将支持台积电建模接口（TSMC Modeling Interface, TMI）和伯克利共多栅极晶体管（BSIM-CM
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半导体设备商担心客户资本支出不如预期
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12吋厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅
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三星挖角梁孟松 抢救晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线
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GPU双雄受制于台积电
据外电报道，作为NVIDIA Fermi“费米”架构后继者的Kepler“开普勒”会在2012年第一季度才会发布。和AMD的Southern Islands“南方群岛”一样，NVIDIA的开普勒也会将制造工艺从40nm转入
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未来争执焦点在苹果A6 台积电不惧三星挖人
韩国三星近期在晶圆代工业动作频繁，刚刚挖走台积电研发大将梁孟松后，随即宣布将扩建晶圆厂。目前三星公司目前正积极跨入晶圆代工，目标直指晶圆代工龙头台积电。面对人才挖角问题，台积电则充满信心，认为自己在技
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设备商担心客户资本支出不如预期 台积电下修全年资本支出
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12寸厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅
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台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET？
根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告，芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品，因而可能和已经宣布即将推出首款3D芯片的英特尔形成潜在的竞争关系。 TAIT
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台积电有望获得苹果A6处理器生产订单
7月7日消息，据台湾媒体报道，苹果有意在台湾建设iPhone及iPad使用的28纳米A6应用处理器生产链，台积电成为代工厂首选，双方已经展开多次会谈。三星电子每年都会来台举办三星移动解决方案年度论坛，去年论坛中，三星
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台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他们将于
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产能是市场把控力根基 GPU双雄受制台积电
据外电报道，作为NVIDIA Fermi“费米”架构后继者的Kepler“开普勒”会在2012年第一季度才会发布。 和AMD的Southern Islands“南方群岛”一样，NVIDIA的开普勒也会将制造工艺从40nm转入28nm，不过由于台积电的新工艺
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