台积电
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台积电完成28奈米环境规划 持续稳坐龙头宝座
台积电26日宣布，已顺利在开放创新平台(OIP)建构完成28奈米制程设计生态环境，此举表示台积电继40奈米制程提前1季进度量产下，内部28奈米制程演进速度也同步超前，预期2011年下半就可加入营运，台积电先进制程技术的
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王宁国：中芯国际要用最短时间做到30亿美元
王宁国，美国加利福尼亚大学伯克利分校材料科学及工程系博士，拥有30多年的半导体行业经验，是全球半导体业内著名资深专才，享有很高的声誉和影响力。2005年9月至2007年6月，王宁国回到中国大陆担任华虹集团有限公司
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台积电和联电维持原定2011年设备支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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台积电20nm将采用193nm液浸式光刻+透明式双重成像作金属线层
台积电日前已经宣布顺利在其开放创新平台建构完成其28nm制程设计生态环境，不过更令我们感兴趣的是他们同时还宣布将在即将于加州召开的设计自动化会议 （Design Automation Conference (DAC) ）上，首度对外展示其20
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台积 建构28纳米设计系统
台积电昨（26）日宣布，已顺利在开放创新平台，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用台积开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案（tape out）数量已达到89个。 台积电也将在美国加州圣地牙哥举行的年度设
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台积电完成28纳米设计生态环境 将于DAC发表
台积电（2330）今日宣布已顺利在开放创新平台上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用台积电开放创新平台所规划的28纳米完成新产品设计（tape out）数量已达到89个。 台积电表示，将于美国加州圣地牙哥举行
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台积电建构完成
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（26）日宣布，已顺利在开放创新平台（OIP）上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用台积电OIP平台所规划的28纳米新产品设计定案（tape out）数量已经达到89个。 台积电将于近
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台积电28奈米晶片设计生态环境建构完成
台积电(2330)今(26)日宣布，已顺利在开放创新平台(Open Innovation PlatformTM)上，建构完成28奈米设计生态环境，同时客户采用开放创新平台所规划的28奈米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。此外，台积电亦
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。 台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计
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台积电以80奈米高电压制程为旭曜生产新型显示驱动晶片
旭曜科技与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，旭曜科技采用台积电80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第一颗高整合度的智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片HD720。 旭曜科技 HD720 高画质
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台积电12寸80纳米高压制程 首获订单
晶圆代工龙头台积电日前董事会核准约16亿美元资本支出预算，将部份12寸厂产能升级为特殊制程使用。台积电昨（24）日与LCD驱动IC厂旭曜科技共同宣布，旭曜针对智能型手机推出的高画质（HD）LCD驱动IC，已在台积电12寸
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ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
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台积电利基制程再下一城 与旭曜量产高解析度驱动IC
赵凯期／台北 台积电在全球智慧型手机晶片市场再下一城，24日宣布已与旭曜科技以80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第1颗高整合度智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片HD720。 台积电直
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台积电12寸80纳米高压制程 首获订单
晶圆代工龙头台积电日前董事会核准约16亿美元资本支出预算，将部份12寸厂产能升级为特殊制程使用。台积电昨（24）日与LCD驱动IC厂旭曜科技共同宣布，旭曜针对智能型手机推出的高画质（HD）LCD驱动IC，已在台积电12寸
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ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
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台积电80奈米高电压制程 助旭曜推出高画质晶片
台积电(2330)与旭曜(3545)科技共同宣布，旭曜科技采用台积电80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第一颗高整合度的智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片－HD720。台积电表示，旭曜科技HD720此
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台积电、英华达荣膺巨积2011年杰出科技夥伴
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出，该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬，其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖，系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下，此奖
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台积电、英华达荣膺巨积2011年杰出科技夥伴
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出，该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬，其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖，系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下，此奖
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两大外资看半导体库存上升
半导体库存水位再度升高，瑞信证券指出，全球半导体库存水位较第一季上升，同时较2003年至2010年平均库存天数高出5天，台湾电子供应链库存水位也持续上升，将再度面临需求走软带来的风险，瑞银证券也表示，全球半导体
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