台积电上周末宣布百亿美元的18英寸晶圆厂投资计划,现任12英寸厂总厂长、副总经理王建光将主导这一计划。台积电设想2013年可以在台中15厂导入一条18英寸试验线,2015年实现量产。台积电是半导体代工厂中唯一高调支持
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲的
台积电上周末宣布百亿美元的18英寸晶圆厂投资计划,现任12英寸厂总厂长、副总经理王建光将主导这一计划。台积电设想2013年可以在台中15厂导入一条18英寸试验线,2015年实现量产。台积电是半导体代工厂中唯一高调支持
美商德仪14日发表新一代OMAP5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28纳米制程,提升台积电先进制程产能利用率。台积电董事长张忠谋先前透露,包括0.18微米
台积电今年在晶圆代工市场接单畅旺,订单已经满到下半年,半导体本业有了稳定发展后,台积电也将开始加速发展绿能事业。台积电财务长何丽梅表示,基于公司的策略规划所需,台积电董事会正慎重考量,将成立2家由台积电
台积电(2330)昨天召开董事会,决议每股配发现金股利3元,预计总共将发出高达777亿元的现金股息给股东,以台积电昨收盘价计算,股息殖利率约4.1%。该水准仍远优于银行定存利率,不过外资认为,台积电现在股价高于往年
台积电昨(15)日董事会通过,最快下半年斥资100亿元,把发光二极体(LED)与太阳能两大事业独立成为两家百分之百持股子公司,并规划上市。此举可能对同业造成人才、资金排挤效应,并扩大与联电、鸿海、台达电等大型
近日,台积电发言人暨财务长何丽梅表示,基于策略规划所需,董事会正慎重考量,将成立两家100%持股的子公司,以发展太阳能与LED两项新事业, 并规划上市。 两家子公司最快下半年成军,公司英文名称可能以“TSMC Solar
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(15)日召开董事会,会中拟定今年每普通股配发现金股利3元,预计共发出777亿元股息,并将提请6/9上午举行之股东常会议决。此外,台积电发言人何丽梅资表示,基于公司的策略规划所需,董事会
美商德仪昨(14)日发表新一代OMAP5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28奈米制程,提升台积电先进制程产能利用率。台积电昨(14)日在连四根黑棒之后出
台积电公司日前宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划,他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产,而2015年20nm制程产品上则将实 现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金,这项计
苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息,半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片,苹果有意转单至台积电投片,不仅包括目前已搭载出货的A4处理
美商德仪昨(14)日发表新一代OMAP 5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28奈米制程,提升台积电先进制程产能利用率。台积电昨(14)日在连四根黑棒之后
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道,台积电第二家
2月14日来自台北的消息,台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。通过之前的信息
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
来自台北的消息,台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。通过之前的信息可以知
泡泡网显卡频道2月14日 来自台北的消息,台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产
台积电(2330-TW)(TSM-US) 2011年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20纳米开始量产。由于先进制程客户需