台积电
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大陆向台采购面板数额有望达50亿美元
在近日举办的国台办新闻发布会上，发言人杨毅说，1月20日两岸的电子信息企业将在北京举行签字仪式，大陆将再次向台湾采购面板，数额有望达到50亿美元。他同时指出，大陆赴台采购是实实在在的，是负责任的，对缓解台湾
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(SamsungElectronics)、全球晶圆(GlobalFoundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘(advancedoffer)方式，抢大专院
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新材料突破 晶圆片销台积电
上海市积极发展新材料科技达重要突破，晶圆外延片已能达到自主供应，并同时外销台湾晶圆龙头台积电。上海市经济信息化委员会表示，将全力发展新材料，预估今年产值达1200亿元（人民币，下同）以上。 上海着重发展新
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台积电发放2000万新台币奖金激励员工
台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大
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旺季不旺持续 晶圆代工供需已近平衡
台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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台积电与Mapper开发无光罩微影技术
Mapper为荷兰集成电路微影设备制造业者，以创新科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子束，使高分辨率电子束达到超高晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代集成电
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晶圆代工 没客户排队了
晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调
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群益证券：面板 法人点兵世足抬轿
台股上周持续探底，欧洲爆发债信危机，导致全球股市纷纷重挫，台股也受此影响，恐慌心理引发多杀多。三大法人皆出脱持股，尤其外资12天来已累计卖超台股金额高达1200亿元。上周台股共下跌427点，收7212.87点，跌至五
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台积电杰出学生研究奖 第4届37位得奖者出炉
台积电（2330）昨（20）日举行第4届「台积电杰出学生研究奖」颁奖典礼，由台积电研发组织资深副总经理暨台积科技院主席蒋尚义，颁奖给台湾、美国、英国、荷兰、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得奖者，奖励同
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台积电生产28奈米芯片应战 防最大客户超威转单GF
据传，台积电绘图芯片大客户超威（AMD）的 28 奈米最新产品，明年初将转单给全球晶圆（Globalfoundries，简称GF），形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨（19）日表示，对于客户动向与市场传闻，公司不予评
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先进制程客户少,台积电GF抢单AMD28奈米
市场传出，台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品，明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示，28奈米至今未有产出，订单之说纯为市场臆测；但超威是重要客户，至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建
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台晶圆代工订单冲高日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台晶圆代工订单冲高 日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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ATI 28nm制程显卡芯片将交由台积电和GF两家代工生产
今年显卡芯片仍将以40nm制程为主，明年才会出现28nm制程的产品。Nvidia和ATi两家都计划在2011年晚些时候推出28nm制程的产品。据 Fudzilla得到的消息显示，ATi将推出分别由两家公司代工生产的28nm显卡芯片，其一为台
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台积电巩固地盘 12吋厂突破十座
台积电日前调高资本支出至59亿美元（约新台币1,883亿元），位于新竹的Fab12 第五期下季量产，南科Fab14第四期年底完工装机，加上已经动工的台中Fab15，今年台积电12吋晶圆厂已突破十座，成为全球最多12吋晶圆的厂商
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40纳米以下客户少晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)
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台晶圆代工订单冲高,日与大陆扮要角
整合组件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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