根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名,台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶
封测双雄日月光及硅品近期不约而同对第四季资本支出开始约束,铜打线机台扩充全面喊停,约有近60亿元设备订单第四季停止出货,设备业者感到相当紧张,担心将在半导体产业掀起骨牌效应。封测厂铜制程供不应求长达一年
LED产业再添新血,继台积电宣示跨足LED后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品表示,锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞争对手,目前打线式
瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估,2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0%至5%、远低于2010年的40%,且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大,2011年获利表现将更为疲弱。 至于各大晶圆代工厂
瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估,2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0%至5%、远低于2010年的40%,且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大,2011年获利表现将更为疲弱。至于各大晶圆代工厂商
封测双雄日月光及硅品近期同步对第四季资本支出急踩煞车,铜打线机台扩充全面喊停,约有近60亿元设备订单第四季停止出货,透露封测业订单能见度降低,设备业者感到相当紧张,担心将在半导体产业掀起骨牌效应。
太阳能使晶圆双雄营运发光。台积电旗下太阳能厂与联电旗下联景光电均于本周四(16日)举行动土典礼,台积电董事长张忠谋与联电董事长洪嘉聪均将出席。法人解读,晶圆双雄为太阳能景气背书,太阳能族群第四季业绩
晶圆代工龙头台积电昨日公布,8月合并营收373.91亿元,再创历史单月新高,较7月再成长0.5%,由于全球主要半导体业者,包括英特尔与德州仪器,最近陆续调降营收目标,台积电进入第4季后,营收恐将逐月滑落。 尽管美
晶圆代工龙头台积电昨(10)日公布8月合并营收373.9亿元,连续四个月创历史新高。法人预期,受客户下单减弱影响,台积电9月营收可能小幅回调,但第三季营收表现仍可达到财测高标;考虑第四季是传统淡季,8月将是全
晶圆大厂台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月营收,就合并财务报表方面,8月合并营收新台币373. 91亿元,较上月的372.18亿元小幅增加了0.5%,续创单月历史新高,和去年同期相比则成长了25.4%。累计1-8月营收为
台湾海外科技揽才团日前出发,将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业,前往美国硅谷、波士顿抢人才,企业界将大举招揽管理高阶新人才,为6大新兴产业注入新血,扩大创新应用领域发展。据悉,因合并经
台湾海外科技揽才团日前出发,将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业,前往美国硅谷、波士顿抢人才,企业界将大举招揽管理高阶新人才,为6大新兴产业注入新血,扩大创新应用领域发展。 据悉,
晶圆双雄台积电、联电布局太阳能竞争激烈,台积电台中薄膜太阳能厂预计于16日举行动土典礼,而联电旗下太阳能厂联景也同样选在16日举办开幕典礼,随着双方布局动作更为积极,外界对晶圆双雄在太阳能市场未来的竞争态
半导体供应链2010年下半进入修正期,由于订单能见度不高,使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观,并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成,不过,近期随着大陆十一长假拉货订单回笼,芯片业者纷提高对晶
全球主要晶圆代工厂不约而同大举扩张产能,让供过于求的疑虑升温,尤其在40奈米以下先进制程市场,由于客户群高度集中,且技术与资本门坎极高,因此,需求规模相对较小,让先进制程的产能利用率恐难达到预期水平。全
业界传出,晶圆双雄接单状况下滑,台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成,使得上、下半年营收比差距缩小,惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材
晶圆代工龙头台积电(2330)将于9月16日假中部科学园区台中基地,举行「台积公司先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房」动土典礼,希望明年下半年可顺利量产。台积电自行兴建薄膜电池厂,除了规划以自有品牌争取
联发科(2454)8月营收重回百亿,为电子业带来些许曙光,但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析,明年全球半导体产业年增率仅2%,多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘
联发科(2454)8月营收重回百亿,为电子业带来些许曙光,但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析,明年全球半导体产业年增率仅2%,多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作,希望未来新世代半导体机台,一开始就能进行环保设计,达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC