台积电
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台积电挨告 配合ITC调查
晶圆代工厂台积电（2330）遭STC控告侵权一案，美国国际贸易委员会（ITC）已决定展开调查，STC是新墨西哥大学所属非营利科技移转公司，于6 月23日向ITC指控台积电及三星电子侵犯其先进微影技术专利；台积电对此表示会
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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台积电中止凌动项目转投ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的台积电再
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晶圆三雄拚市占 砸百亿美元扩产
晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出，设备商预估，台积电、联电与全球晶圆（Globalfoundries）前三大厂在调高后，资本支出合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元），创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
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台积电太阳能厂 年内动工
晶圆代工龙头、台积电新事业总经理蔡力行昨（21）日在中科7周年庆指出，台积电积极布局太阳能及LED照明等两大绿能产业，尤其全球太阳能市场规模，每年正以22％高速成长，「要做就要快」，台积电在中科的薄膜太阳能
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晶圆代工竞逐高阶制程设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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台积电携ARM再攻移动互联网 凌动项目无奈中止
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的台
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台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系
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ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM
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AMD证实下单台积电
微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实，代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU)，将会交由 台积电以40纳米代工量产，且有机会提前在今年第4季就开始出货予O
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台积电携新欢ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的台
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晶圆代工竞逐高阶制程 设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾
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台积电心中有个梦
台积电中科12英寸超大型晶园厂(GIGAFAB)晶园15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首
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TSMC大手笔扩产，12寸超大型晶圆厂动工
台积电(TSMC)日前在台中科学园区举行第三座12寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆15厂动土典礼。晶圆15厂是台积电第二座具备28纳米制程能力的超大型十二寸晶圆厂，基地面积18.4公顷，总建筑面积430,000 平方公尺，预计规
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台积电与ARM签订长约拓展28奈米与20奈米制程
晶圆代工厂台积电(2330-TW)与英商安谋国际科技(ARM)公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28奈米与20奈米制程。 双方合作内容包括，台积将Cortex?系列处理器
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台积电双管齐下8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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台积电斥资93.4亿美元建新厂
全球收入最高的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称：台积电)管理人士上周五表示，为提高产能，公司计划未来几年在台中投资新台币逾3,000亿元（93.4亿美元）建设一座新
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台积电中国松江8英寸Fab10工厂月产能将扩增至6万片
台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，
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台积电双管齐下 8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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GlobalFoundries投入EUV技术 4年后量产
继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布，投入EUV微影技术，预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8)，将于
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