台积电
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台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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台积电力推OIP 完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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台积高阶产能恐松动半导体衰退征兆？
设备商传出，台积电9月过后，高阶制程产能出现松动，预期第四季产能利用率，将从现阶段的100%以上，下滑10个百分点至90%附近，是半导体业景气下滑的征兆。 台积电今（29）日将举行法说会，法人圈预期第二季获利
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瑞萨电子传将委托台积电及GF生产最先端LSI
日经新闻29日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划于今(2010)年内进行大规模的精简措施，其中，包括将裁撤4,000名员工(占瑞萨目前员工总数比重约10%)，以及对生产体制进行重新调整。
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台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x奈米
晶圆代工制程推进至2x奈米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
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晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的
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台积电、全球晶圆激战ARM平台20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与2
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台积电、全球晶圆激战ARM平台 20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大
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台积电第二季度每天赚近5亿
高进制程比重提高，以台积电（2330）为主的上下游转投资事业业绩看涨，法人预估，台积电上季税后纯益挑战440亿元，是四年半来新高；世界先进（5347）上季毛利上看21%，将创近一年新高；创意（3443）毛利率重返20
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Nvidia/ATI 28nm制程显卡产品明年晚些时候面世
根据其代工厂商的制程发展计划推测，Nvidia和AMD两家主要显卡厂商基于28nm制程的新一代高性能显卡产品都还需要再过一年才有可能和我们见面。 造成这种情况的原因很明显，不论是台积电还是GlobalFoundries两家公司
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ARM与台积电签署新的合作协议，瞄向20纳米
晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesI
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台积电拒绝接受STC.UNM的专利侵权指控
台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。台积电在一份声明中说，公司将积极应诉，拒绝接受美国国际贸易
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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晶圆旺不停 封测分歧
半导体大厂法说会本周陆续登场，以目前各家业者接单情况来看，台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载，营收季增率将介于5％至8％间。至于封测厂表现较为分歧，联发科因提前调整库存，封测代工厂如硅品、硅格、京元电
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台积电订购机器设备一批计17.32亿元
证交所重大讯息公告 (2330)台积电-本公司订购机器设备公告。 1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:机器设备。 2.事实发生日:99/7/23~99/7/23 3.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40奈米以下先进制程，以往台积电独大
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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台积强攻太阳能 下单均豪30亿
台积电（2330）大举扩张太阳能势力，找来均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土设备厂，为其设计开发硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池机台，市场盛传已下单均豪30亿元，相当于均豪逾一年营收，成为主要协力伙伴
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于 3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
