台积电
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晶圆双雄 释800亿现金
继晶圆代工龙头台积电（2330）敲定7月6日为除息日后，同为晶圆双雄的联电（2303）昨（23）日也确定在同一周的8日除息，两家晶圆代工厂合计释出超过800亿元现金股利。 近期积极买超台积电的外资，昨天则小幅调
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台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。 其中来自
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思源成台积电OIP合作伙伴
电子设计自动化（EDA）工具供货商思源科技（2473）的Laker系统，已经成功打入台积电40奈米及28奈米EDA工具供应链，成为台积电开放创新平台（OIP）中合作伙伴，未来只要是台积电的客户，都可以透过OIP平台采用思源Lak
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台积电南科14厂4期屋顶拟建太阳能发电系统
台积电新事业部总经理蔡力行透露，台积电南科14厂4期的厂房将会搭建太阳能发电系统，主要是太阳能发电会承担该厂房所需的部分用电，且采用茂迪的产品兴建。此为台积电持股茂迪后首度在系统端合作，市场预估，会以一般
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台积电中科太阳能厂 年底盖
晶圆代工龙头台积电（2330）新事业总经理蔡力行昨（21）日证实，台积电与美商Stion达成策略联盟后，今年底前，就会在中科兴建台积电薄膜太阳能电池厂，并在南科兴建太阳能发电厂支援当地12吋厂Fab14用电。 蔡力行
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Cadence宣布与台积电在28奈米先进制程最新合作
益华计算机(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、 3D IC 设计实现，以及整合 DFM 等先进 Cadence 设计技术与流程，已经融入台积电(TSMC)设计参考流程11.0版中。同时 Cadence也宣布支持
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Cadence扩大与台积电合作 推进28奈米
益华(Cadence)拓展与台积电合作范围，宣布支持台积电模拟／混合讯号(Analog/Mixed-Signal)设计参考流程1.0版，以实现28奈米制程技术。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整
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台积电采用TLM导向设计与验证、3D IC设计与完善整合DFM功能
益华计算机(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程，已经融入台积电设计参考流程11.0版中。 Cadence的技术有助于28奈米TLM到GD
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台积电杜东佑：专利是可营运资产
台积电法务长杜东佑（Richard Thuseton）今年再度获得台湾区最佳年度企业法务大奖（IP Counsel of the Year Award），而台积电与中芯国际间的专利侵权官司以和解收场，更证实了杜东佑带领的台积电法务团队，的确是实
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台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
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蒋尚义：台积电14nm制程节点将转向使用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以 Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
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台积电进军CIGSS领域 拟收购Stion知识产权
知名半导体制造商台湾集体电路制造股份有限公司(TSMC)进军太阳能产业迈出了非常谨慎的一步，在与美国Stion公司签署了关于技术授权等的合作协议后，准备进行CIGSS薄膜组件制造。台积电旗下子公司VentureTechAlliance将
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张忠谋：中国将促全球半导体市场增收300亿美元
北京时间6月14日上午消息，据国外媒体今日报道，台积电CEO兼董事长张忠谋表示，未来5年内，中国对电子产品的需求增长将拉动全球半导体市场增收近300亿美元。张忠谋表示，中国的需求未来5年内将推动全球半导体行业保持
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瑞银：成长动能趋缓半导体业Q4风险加剧
台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是
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台积电新推标准组件数据库 逻辑区块面积减15%
台积电(TSMC)新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。该组件数据库适用台积电 65奈米低耗电制程与现有的设计流程，芯片设计者可采用此新推出的缩减
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景气红不让，IC封测厂下半年肯定优于上半年
半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水平，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
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台积电有望获得AMD Llano的首批订单
6月17日据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称，台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核Nano处理器产品代工，这两种处理器均采用40nm制程技术，负责有关的产品
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下半年半导体强NB回神
欧债危机暂告舒缓，美国就业及经济指标均传佳音，国内科技大老包括张忠谋、蔡明介、林文伯、郑崇华及宋恭源等10位科技大老，对景气抱持乐观态度，最看好上游半导体景气成长力道，原本偏保守的NB代工，订单有机会自下
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今年半导体市场年增率张忠谋上修至三成
台积电董事长张忠谋15日指出，景气状况相当好，台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%，目前看来可以达到三成的水平，晶圆代工业成长幅度会优于业界平均；不过，他仍维持碍于上半年基期较高，因此下半年下半年成长
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台积电预计今年全球芯片销售额增加30%
据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计，芯片行业全年销售额将增加22%
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