晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出,欧债问题对于全球半导体市场影响性较低,由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区,而半导体需求成长最强地区则为大陆,因此,欧洲市场对于半导体业影响较轻
瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪昨天发布报告指出,台积电(2330-TW)5月营收创新高,月增3%,已达成第2季营收预估的68%,超越瑞信原先的预估,因此将台积电Q2营收从1011亿元调升至1030亿元,每股获利从1.36元调升到1.
晶圆代工厂台积电(2330)5月营收传出再创新猷利多,这让专门帮晶圆厂代工的封测厂,吃下一颗大补丸,封测业者表示,封测产业景气变化约延迟晶圆厂三个月,换言之,台积电5月还创新猷,封测厂至少到第三季底的接单透
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出,欧债问题对于全球半导体市场影响性较低,由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区,而半导体需求成长最强地区则为大陆,因此,欧洲市场对于半导体业影响较轻
据台湾媒体报道,台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币,再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说,下半年半导体的景气将优于台湾整体景气,欧债风暴对半导体产业的冲击有限。台积电下周二将举办年度股东
李洵颖/台北 晶圆代工龙头大厂台积电公布5月合并营收为新台币348.19亿元,比上月增加3%,再创单月合并营收历史新高纪录。台积电目前产能满载,法人预期6月营收仍有高点可期,初估第2季营收将有机会上探1,030亿元,
台积电的40奈米制程技术领先全球,该公司目前该制程在全球市占率已有80%以上。 尽管2009年中曾出现良率问题,但经过2个季度,台积电认为良率问题已获得完全解决,估计40奈米制程占营收比重在2009年第4季约9%。
晶圆代工龙头台积电昨日公告五月营收,由于德州仪器等半导体大厂,第二季出货畅旺,台积电五月营收达348.19亿元,续创单月历史新高,台积电董事长张忠谋表示,下半年半导体景气持续乐观,但第三季营收季增率将低于往
台积电总执行长张忠谋明(12日)回任将满周年,近一年内,带领公司顺利走出金融海啸阴霾,在营收、毛利率与市值上创下三个「魔幻数字」,尤以市值增加逾800亿元、带动公司市值达到1.53兆元为最。 老将出征 四
TSMC 10日公布2010年5月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币338亿3,900万元,较今年4月增加了3.5%,较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元,较去年同期增加了85.8%。
晶圆代工市场战火越来越激烈,三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出,扩充产能及提升技术,让台积电如临大敌,不过,台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为,从成本优势来看,
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今天公布2010年5月营收报告,2010年5月合并营收约为348.19亿元,为单月历史新高,较今年4月增加 3.0%,较去年同期则增加37.9%。累计2010年1至5月合并营收约为新台币1608.15亿元,较去年同
联电5月营收恢复成长态势,达到新台币100.9亿元,创下历史第4高纪录,由于联电6、8及12寸厂产能处于满载,预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩,预期将续创历史新
联电5月营收恢复成长态势,达到新台币100.9亿元,创下历史第4高纪录,由于联电6、8及12寸厂产能处于满载,预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩,预期将续创历史新
图:(左起)TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球、上海集成电路技术与产业促进中心负责人与复旦大学科技处处长龚新高昨天签署产学研联盟协议\\张帆摄 【本 报记者张帆上海九日电】上海集成电路技术与产业促进中心(
联电5月营收恢复成长态势,达到新台币100.9亿元,创下历史第4高纪录,由于联电6、8及12吋厂产能处于满载,预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩,预期将续创历史新
欧洲半导体研究所Imec与台积电共同宣布,将Europractice IC拓展至台积电40奈米的制程技术。透过这项这项合作,将可透过提供台积电晶圆共乘(Cybershuttle)多重计划晶圆给欧洲的公司与学术机构。 这项合作包括台积
准巴克莱证券亚洲半导体与面板产业研究部主管陆行之接受本报独家专访指出,现在已是典型的「半导体产业景气高峰」阶段,景气下滑只是时间早晚的问题,预计晶圆代工产业产能利用率,从第四季起就会走跌,以龙头厂商台
TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创
台积电7日宣布扩展开放创新平台(Open Innovation Platform)服务,与以往不同的是,此次着重于提供系统级设计、模拟 /混合讯号/射频设计,以及2D/3D IC的设计服务。 针对上述新增 的服务,台积电藉此宣布开放创新