台积电
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英伟达战超威 乐了台积电
据绘图卡业者透露，超威（AMD/ATI）暂订9月底将正式发布下世代支持DirectX11的40奈米绘图芯片RV870，且传出将以399美元低价 抢攻年底圣诞节旺季商机。另一绘图芯片厂英伟达（NVIDIA）新款40奈米芯片GT300虽然才刚完成
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生存在矛盾之中
在全球金融危机影响下，由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气，向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中，发现各种矛盾丛生，似乎很难作出决断。投入多产出少，能持久吗？SanDisk CEO Eli Hara
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亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
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45奈米处理器委外台积电到手
【涂志豪／深圳27日专电】 飞思卡尔（Freescale）昨（27）日在2009年度科技论坛（FTF）上，正式对大中华市场发表45奈米制程的多核心通讯处理器或数字信号处理器，为了取得足够产能因应新型3G与4G系统基础设施强劲需
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亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手 存储器后段封测跟进
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
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富士通微电子与台积电合作发展28纳米工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司27日宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子
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台积电28纳米明年1Q试产 迎击IBM阵营
台积电28纳米制程再迈大步，预计最快2010年第1季底进入试产，2011年明显贡献营收，台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单，目前28纳米制程技术最大竞争对手，仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡
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台积电将低功耗高k金属栅工艺纳入28纳米技术蓝图
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)工艺的技术蓝图，预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。台积电自2008年九月发表28纳米技术以来，技术的发展与进入量产的时
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台积电28纳米SRAM良率突破
台积电24日宣布率业界之先，不但达成28纳米64Mb SRAM试产良率，而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系列工艺验证均完成相同的
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台积电将低功耗高k金属栅工艺纳入28纳米技术蓝图 预计2010年第三季进行试产
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)工艺的技术蓝图，预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。台积电自2008年九月发表28纳米技术以来，技术的发展与进入量产的时
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