台积电
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台积电8月营收 意外下滑4.3%
台积电(2330)昨(10)日公布8月合并营收为 298.27亿元，比7月减少4.3%，出乎市场意料外，终止今年连5个月营运攀高走势。不过，外资昨日买超台积电第一逾5.7万张，外资持股也来到近期新高。 台积电8月合并营收为298.
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台积电2009年-八月营收报告
台湾积体电路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200
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台积电8月营收环比减少4.6%
台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200万元
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巴黎证调升晶圆代工评等
由于「委外代工比重增加」、「制程转进」、「订单增加」等3大趋势发展对晶圆代工产业极微有利，法银巴黎证券半导体分析师陈慧明昨（7）日将以台积电 （2330）与联电（2303）为首的晶圆代工产业投资评等调升至「买进」
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2010年全球晶圆厂资本支出预测：“六大天王”叱咤风云
核心提示：2010年，全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)预计将增加64%，达240亿美元，其中台积电等六家厂商将占据总支出的一半以上。过去一年来，在这前所未见的低迷气氛中，这些公司发布的大规模投资计划着
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台积电打入CPU代工市场 获Sun高端处理器订单
经过一年半的合作，台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单，正式进入CPU代工市场！美国Sun Microsystems最近在美国Hot Chips大会中，发表新款16核心Rainbow Falls系统处理器，该款处理器主要委由台积电40纳米制
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台积电打入CPU代工市场 获Sun高端处理器订单
台积电打入CPU代工市场 获Sun高端处理器订单
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晶圆代工大客户砍单力道不轻 台积电、联电4Q成长笼罩阴霾
台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对
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富士通、台积电合作开发28nm技术
日本富士通微电子与台积电(TSMC)宣布，双方将以台积电技术平台为基础，针对富士通微电子的28奈米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28奈米高效能制程。 之前富士通微电子已经与台积电就40奈米制程进行合作。这项协议
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富士通微电子与台积电合作发展28纳米工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子
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