台湾积体电路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季财务报告,合并营收为新台币742.1亿元,税后纯益为新台币244.4亿元,每股盈余为新台币0.94元(换算成美国存托凭证每单位为0.14美元)。与2008年同期相较,2009年
净利为-9800万美元,中芯国际已连亏9季度。但是,2009年第二季度,却是这家公司有史以来最具竞争力的时期。2009年第二季度,中芯总销售额由第一季度1.46亿美元上升到2.67亿美元,提高了82.5%,与去年同期相比,下滑了
随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林
台积电7月30日公布2009年第二季财务报告,合并营收为新台币742.1亿元,税后纯益为新台币244.4亿元,每股盈余为新台币0.94元。与2008年同期相较,2009年第二季营收减少15.8%,税后纯益减少15%,每股盈余则减少了13.9%
7月29日消息,台湾芯片代工厂台联电周三公布第二季净利润15.47亿台币(4700万美元),终止先前连续三季的亏损,在预期市场需求持续回温下,第三季出货量及平均售价(ASP)都将持续走升,获利亦将较前季温和成长。展望第三
Intel今年三月份就曾宣布过计划让台积电为其代工生产Atom SOC芯片,不过按近几天一家台湾媒体的报道,Intel还准备让台积电为其代工生产Atom的配套芯片组。这家台湾媒体宣称台积电将于三季度末开始为Intel代工生产65n
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Talus® IC实现系统已被纳入台积电(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷码软件和最新台积电参考流程(Reference Flow),设计师可使用“Fast
一般来说,对于台湾芯片制造商而言,科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代,台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来,台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚
晶圆双雄法说本周隆重登场,台积电在通讯与PC相关IC客户投片积极下有机会调高原本第3季财测,单季挑战两位数成长,台积电董事长张忠谋亦可望释出谨慎、乐观产业展望;而提早一天登场的联电也预期,在先进制程产能吃紧
按Future Horizone总裁Malcolm Penn的看法,由AMD和阿布札比合资的代工厂Globalfoundries的投资力度不够。如果它们建10个生产厂才能与台积电相竞争, 而Globalfoundries太小。尽管它们有很大机会,有众多的能人,也是
台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)