台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)
7月22日电,全球晶圆代工龙头--台积电料将公布三个季度来最强单季获利,而联电亦有望转亏为盈,因需求逐渐升温。 用于个人电脑(PC)、手机以及平面电视的晶片(芯片)销售料加速增长,部分受三季度返校需求带动;而台积
据英国《金融时报》报道,科技行业的重大变化,一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来,台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。 英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)
里昂在最新出具的产业报告中指出,全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0,表现远不如1980、1990年代。不过,受惠于整合组件大厂释单,晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示,全球半导体产业在2001年
台积电董事长张忠谋近日表示,2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%,该行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅。据台湾经济日报报道,台积电董事长张忠谋称,2009年全球半导体制造商的收入可能下降15
自AMD独立分出的Globalfoundries,将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的芯片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries,耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂,将于24日破土动工。
LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大,除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案,全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单,中小型晶圆代工厂也加入战局,包括世界先进与竞争对手韩系晶
台积电董事长张忠谋将于7月30日以CEO身分主持台积电法人说明会,近一个多月来,他密集造访国内外客户,客户端传出,他将上修今年半导体产值预估值,从年衰退20%缩小到15%以内,这是台积电今年第二次上调全球半导体市
据英国《金融时报》报道,科技行业的重大变化,一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来,台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。 英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)
NetLogic Microsystems成功将多样生产线移植至台积电公司(TSMC)先进40纳米制程生产,提供客户相当高效能、低耗电及先进的功能,促成下一代网络、无线通讯、资料中心、资料安全及储存应用的发展。NetLogic Microsyste
CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的传感器新产品,陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win),预计本季度
NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司14日宣布,在领先业界的40纳米泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsystems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10/40/100 Gigabit 实体层(P