台积电

IC产业：应形成大陆设计台湾制造格局

据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋2日提出两岸产业合作新思维，认为大陆应全力做大业规模，制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的

代工厂商业务下滑 传台积电洽购特许半导体

有传言称，台积电(TSMC)已经快要收购新加坡的代工竞争对手-特许半导体(Chartered)公司的全部或部分所有权。 据路透社称，“台积电表示该公司不对市场上就新加坡淡马锡控股公司打算将其在特许半导体公司的股份转让

张忠谋谏言两岸半导体合作：大陆设计台湾制造

联电创近7年来首亏 第三季净损14.13亿台币

台湾晶圆代工大厂联电日前公布财报，第3季净损14.1亿台币，远低于市场预估的净利20.35亿。此为2001年第四季度以来，首度出现的单季亏损纪录，当时亏损37.53亿。 联电第3季营收247.5亿元，季衰退1.9%，年减约20%，由

台积电第三季度净利润与去年基本持平

10月30日消息，台积电周四发布了2008财年第三季度财报。报告显示，虽然各类半导体产品的需求均有所增加，台积电第三季度净利润仅比上年同期有小幅增长。在截至9月30日的第三季度，台积电净利润新台币305.7亿元，合每

台积电：全球半导体行业明年可能下滑10%

全球最大的合同芯片制造商首席执行官昨日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称台积电)首席执行官蔡力行(Rick Tsai)称

中芯国际第三季净亏损3030万美元

北京时间10月29日消息，据国外媒体报道，中芯国际周三发布了2008财年第三季度财报，虽然科技支出缩减影响了利润，但该公司净亏损仍低于分析师预期。该公司同时宣布暂停产能扩张计划。第三季度，中芯国际净亏损3030万

迎战台积电 联电展示28nm制程

台湾代工厂商联电（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，为推出28nm制程奠定基础。该技术既支持高k金属栅也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圆厂中进行28nm制程的研发，晶体管密度是40nm制程的两倍。在28nm平台上，UMC也

传淡马锡洽售特许半导体60%股权给台积电

台积电或为日本瑞萨代工芯片

日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工。 瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低