台积电

台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在

台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

台积电将28纳米制程定位为全世代制程

台积电日前宣布，将28纳米制程定位为全世代(Full Node)制程，同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)及氮氧化硅材料两种选择，以支持不同产品的应用及效能需求。此一28纳米制程预计于2010年第一季开始

资金亏空 宁波中纬半导体破产拍卖

曾被寄予厚望的中纬积体电路（宁波）有限公司（下称“中纬”）目前已进入破产拍卖程序。“7月份就基本结束运营了。”该公司所在地宁波保税区一名工作人员昨天对《第一财经日报》说。 中纬的破产与一年前中国大陆半导

宁波中纬半导体资金亏空破产拍卖

反思半导体产业投资：投资模式需变革

虽然生产设备老化，财务亏空，但中纬半导体确曾有过潜在成功因素，尤其是运营团队。中纬创始人为中国台湾地区操盘手冯明宪与蔡南雄。两人都是留美博士，1997年涉足大陆半导体产业，参与改造无锡华晶，筹备上华半导体

台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

恩智浦大动作关厂 台积电、日月光受惠

恩智浦（NXP）在切割出无线通讯部门给意法（STMicroelectronics）后，如预期进行组织重组动作，NXP计划缩减制造据点，初估将影响全球约4，500名员工，但每年将可节省约5.5亿美元成本支出，而此次重组支出约为8亿美元

晶圆双雄营收下滑设备采购意兴阑珊

台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于

台积电和联华电子下半年芯片发货量增幅放缓

台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 简称：台积电）第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%，原因是随着全球经

台积电规划32纳米制程提供HKMG技术 以争取AMD订单

台积电年底40纳米即将导入量产，对次世代32纳米技术也有了新规划，除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外，近期业内已传出将提供高介电金属栅电极（High-K Metal Gate，HKMG）技术。

Wii、iPhone引爆MEMS市场

得益于任天堂Wii和苹果iPhone等产品的成功，芯片厂商发现了运动感应芯片在便携式电子产品中的潜力。

Wii、iPhone引爆MEMS市场

得益于任天堂Wii和苹果iPhone等产品的成功，芯片厂商发现了运动感应芯片在便携式电子产品中的潜力。 台积电援引媒体告指出，“微电子机械系统”（MEMS）设备市场规模今年可能达到73亿美元，到2011年市