台积电

台积电投资扩大6英寸8英寸晶圆产量

台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示，此次晶圆产能扩大的项目中，包括增加110纳米工艺的8英

台积电投资1.9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量

据台湾媒体报道，8月8日，全球最大的半导体加工厂商台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 根据台积电提交给台湾证券交易所

台湾三大芯片商本月底有望集体登沪

西进大陆投资解禁令最快月底签出 最快本月底，台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出。而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步，集体登陆沪上。 昨天，台湾(香港)上海台商联谊促进会会长张福美在京向本

台湾三大芯片商本月底有望集体登陆上海

台湾三大芯片商本月底有望集体登陆上海

内地晶圆厂需要重整

据外电报道，台湾半导体协会理事长黄崇仁认为，祖国大陆晶圆厂恐有大洗牌趋势。他指出祖国大陆本土晶圆厂因缺乏完整的评估，将会出现重整的问题。但其中通过从外商处直接复制经验所成立的晶圆厂比较具备生存能

半导体经历行业拐点 中芯国际寻找公司黎明

6月28日，中芯国际总裁兼总执行长张汝京奔赴武汉，宣布中芯国际武汉厂开工。这是中芯国际运营的第二座12英寸芯片生产线。设立武汉芯片厂，有助于中芯国际在产业横向上扩大规模。实际上，今年以来，中芯国

全球半导体排名：Intel依旧第一 台积电升至第四

根据市场调研公司IC Insights Inc.公布的2006年上半年全球十五大半导体芯片供应商排行榜，Intel依旧牢牢占据榜首位置，台积电则已从第8攀升至第4。(点击查看2005年度排名) Intel在今年上半年的收

台积电联合ARM开发65nm测试芯片

台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）与英国ARM公司联合开发成功了面向65nm工艺低耗电LSI设计的测试芯片。“65nm工艺的芯片制造在半导体代工厂商中尚无先例”（北美TSMC）。为分别减小工作时和待

Spansion扩展与台积电合作

Spansion公司进一步扩展与台积电的合作

北京–2006年7月24日–全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布，该公司决定扩充与全球领先的代工厂台积电签署的代工制造协议，增加采用300mm晶圆的Spansion90nmMirrorBit技术。两家公司同

台积电与ATI合作不会受AA联姻影响

台积电拟于07年第三季度试产45纳米芯片

台积电公司的研发部副总裁Jack Sun于周四向路透社的记者表示，公司将于明年第三季度开始试产使用最新技术的芯片。届时，公司将生产45纳米芯片以提高芯片效率。 台积电在提高处理器技术以降低成本方

台湾新鲜人青睐电子业 薪酬福利好

台积电人事调整扩充产能张忠谋续任董事长

台积电周二下午召开公司第十届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长及曾繁城续任副董事长。此外，也核淮资本预算12亿美元，以扩充6寸、8寸及14厂的12寸产能。 台积电发言人何丽梅副总表示，董事会通过

台积电通过12亿美元投资计划大幅扩充产能

成熟工艺产能紧张 台积电实行配给制

由于部分工艺已经供不应求，台积电不得不开始对客户实行配给制，但台积电的一位主管说他们能够应付这个局面。 台积电的欧洲总裁Kees den Otter说，造成供不应求的主要原因是由于今年手机的出货量出人意料的增加，