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天津滨海将对LED照明实施贴息或资金补助政策
近日，天津市滨海新区出台了《滨海新区促进新能源产业发展的若干措施》，从2011年起连续3年，新区及各功能区管委会将投入18亿元人民币，用于支持新能源产业发展。适用于在滨海新区从事新能源产业及相关产品开发、生产
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PCB抄板信号隔离技术
在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键： (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也
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瑞萨电子USB 3.0主机控制器产量达到每月600万片
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布其SuperSpeed通用串行总线（USB 3.0）主机控制器的全球累计出货量已于2011年5月19日达到3000万片。自公司2009年9月开始批量生产全球首款USB主机控制器
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STM是2010年最大MEMS厂商，德州仪器排名第二
据IHS iSuppli公司的研究，意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。STM是一家由意大利和法国公司合并而成的公司，总部设在瑞士日内瓦。该公司2010年MEMS制造
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英飞凌推出新款XC2000 16位车用单片机
21ic讯 为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件
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四联蓝宝石及LED项目一期竣工投产
6月23日，四联集团在两江新区蔡家同兴工业园举行蓝宝石及LED产业一期竣工投产暨二期开工典礼，二期建成后这里将成为亚洲最大的蓝宝石生产制造基地。一期工程建设面积32000平方米，现已形成年产300万片(折合为2英寸)蓝
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惠州雷曼光电工业园奠基暨开工仪式隆重举行
礼炮齐鸣，雄狮舞动，炮竹锣鼓响震天，2011年6月24日11时，深圳雷曼光电科技股份有限公司惠州雷曼光电工业园奠基暨开工典礼在惠州市仲恺高新区东江产业园隆重举行。惠州市人民政府副秘书长练伟光，深圳市南山区科技局
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PCB抄板信号隔离技术
在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键： (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也
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英飞凌推出新款XC2000 16位车用单片机
21ic讯 为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件
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Vishay推出3232外形尺寸新器件 扩充低高度、高电流IHLP家族
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高电流IHLP®电感器--- IHLP-3232DZ-01，电感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。IHLP-3232DZ-01的最大DCR低至1.68mΩ，具
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安森美半导体推出新的串行EEPROM产品
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件，用于汽车、医疗及消费市场。这些EEPORM器件包括高密度的512千比特( kb) CAT24C512和1兆比特(Mb) CAT24M01，均支持1.8伏(V)至5
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无晶圆制造半导体公司扩大在MEMS市场份额
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这
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安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容
21ic讯 安森美半导体近日推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件，用于汽车、医疗及消费市场。这些EEPORM器件包括高密度的512千比特( kb) CAT24C512和1兆比特(Mb) CAT24M01，均支持1.8伏(V)至5.5 V的供电电压
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第三代半导体碳化硅项目落户中关村海淀园
经过近一年的推进工作，美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅（ＳｉＣ）外延及器件产业化项目，目前已确定落户中关村海淀园。 该项目中试及初期生产场地最终确定在海淀东升科技园，目前已签订租赁协议。该项
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简析加固液晶显示器自动温控技术
引言 近年来，液晶显示器已逐渐替代CRT显示器而成为军、民品显示领域的主流，因为其有体积小、重量轻、功耗低、电磁兼容性好等众多优点。国内多家单位相继研发了加固型液晶显示器。由于商用液晶显示器在环境温
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飞思卡尔推出下一代QorIQ多核平台
21ic讯 飞思卡尔半导体日前推出了其下一代QorIQ多核平台。高级多处理（AMP）系列采用新的多线程64位Power Architecture®内核、28纳米生产工艺、多达24个虚拟内核、突破性加速引擎和先进的电源管理，将性能和功率
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飞思卡尔推出下一代QorIQ多核平台
飞思卡尔推出下一代QorIQ多核平台
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Vishay展示业内领先器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将在6月21-23日于上海国际会议中心举行的PCIM（功率转换，智能运动）Asia 2011期间，在A15和A16展位展示该公司最新的业界领先的电容器、电阻和功率
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机
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