器件

940nm表面贴装红外发射器系列（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出 940nm 表面贴装红外 (IR) 发射器系列--- VSMB1940X01、VSMB3940X01、VSMB2020X01、VSMB2000X01。该系列器件的面世，进一步拓展了Vishay光电子产品系列。而更重要的是，这些新

惠普公布低成本的可折叠显示屏原形(图)

据国外媒体报道，HP和亚利桑那州大学合作开发可折叠显示屏，今天他们公布了第一个成本的，可折叠的电子显示屏原形。它像纸一样可折叠，由塑料制成。它很方便携带而且功耗远低于现有的显示屏。目前主要面向电子阅读器

两款低电容及漏电流的ESD保护阵列器件（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出两款具有低电容及漏电流的最新小型ESD 保护阵列--- 2 线路的 VBUS052CD-FAH 和 4 线路的 VBUS054CD-FHI，这些器件可保护高速数据线，以防止瞬态电压信号。 具有 0.6 mm 超

工作在扩展温度范围的计时器件

宽温范围的时钟计时需求正在不断增加，其应用涉及电表、工业、通信等带有部分嵌入式付费系统的设备、全球卫星导航接收机及其他行业应用。准确计时取决于几个重要参数，当然其他参数也会影响时间计时精度，但以下3个参数是最终用户需要特别关注的指标。

新型有保护的高端负载开关（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型有保护的高端负载开关-- SiP4613A/B。随着该型器件的面世，Vishay进一步扩充了其电流限制保护负载开关系列。该器件可在 2.4V～5.5V 的电源电压范围内运行，并可处理

应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用

应用材料公司正在努力加快TSVs（through-silicon vias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快

高性能铝电容器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 Vishay的EKX 器件采用 14

FlexRay Active Star器件（奥地利微电子）

奥地利微电子公司推出具有嵌入式比特整形器的AS8224 FlexRay Active Star器件，适用于最受限的FlexRay系统参数解决方案。这款用于车载网络的新型收发器是在德国斯图加特附近Fellbach举办的FlexRay产品日首次亮相的

USB 3.0标准正式发布，提升USB接口统治力

11月17日在USB开发者会议上，广泛采用的USB接口引来了新的3.0官方版本，会议上一些厂商希望采用该新标准的产品能达到400Mbyte/s。 USB 3.0在应用层上至少能达到300Mbyte/s的数据吞吐量。新规范与前代版本兼容，然而

保土谷化学向Novaled有机EL器件提供高电流效率的正孔注入材料

日本保土谷化学工业开发出有机EL器件用高电流效率的正孔注入材料“NHT18”。适用于德国Novaled AG开发的“PIN OLED”结构有机EL器件。目前双方已就保土谷化学向Novaled供应该材料达成一致。 NHT18作为正孔注入材料

F-RAM系列中的第二款串行器件（Ramtron）

锁定“所有可携带电子产品”，MEMS应用前景广阔

于可提高生活品质的日常消费性电子产品（lifestyle products），采用MEMS芯片可以使这些产品的操作更加方便、简单。 Bosch Sensortec市场部主管Leopold Beer表示，“所有可携带的电子产品都是MEMS的发展目标”。