Altera公司日前宣布,Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA,每个器件提供1,104个用户I/O,容量
MEMS技术已被逐渐用于手机、数码像机和其它消费性电子产品,并有可能在不久后被用于可提高生活品质的日常消费性电子产品(lifestyle products),采用MEMS芯片可以使这些产品的操作更加方便、简单。 Bosch Sensort
半导体制造国际非营利机构Fab Owners Association(FOA)宣布向其所有会员开放团购合约。此前,FOA的团购合约仅向其器件制造会员开放,而没有对准会员开放。合约开放后,所有会员都可通过FOA的下属机构Purch
美国柯达公司日前新推EK-GD403,它是一种新OLED材料,利用绿光掺杂技术实现了高水平的OLED显示性能和可靠性。绿光掺杂材料时对光输出进行控制从而提升性能。 据了解,这种新材料结合了柯达公司原有的EK-BH109材料,
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布将倾情参加在亚洲举办的两个重要行业盛会。 IR将分别参加在韩国首尔举行的EDN韩国电源管理系统设计方法论坛和在中国深圳举行的EDN中国创新论坛。 IR亚洲区销