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从系统角度进行电源管理设计
过去十年间，电源管理技术发生了巨大的变化。电子产品的便携化、个性化浪潮改变了消费电子市场的版图，进而改写了电源设计、集成特性和效率方面的规则，并将智能电源管理和系统知识推到了产品设计的最前线。我们可以
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从系统角度进行电源管理设计
过去十年间，电源管理技术发生了巨大的变化。电子产品的便携化、个性化浪潮改变了消费电子市场的版图，进而改写了电源设计、集成特性和效率方面的规则，并将智能电源管理和系统知识推到了产品设计的最前线。我们可以
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存储器件软误差解决方案
软误差是半导体器件中无法有意再生的“干扰”（即数据丢失）。它是由那些不受设计师控制的外部因素所引起的，包括α粒子、宇宙射线和热中子。许多系统能够容忍一定程度的软误差。例如，如果为音频、视
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LED照明器件与系统设计因素关系分析
一 前言 设计者们给发光二极管—LED和阵列作光源设计的供电电源，称之为LED电子驱动器。对于LED照明器件和系统而言，LED光源本身就是其电子封装组成的一部分。这种给LED阵列提供能源并对其进行控制的电子驱动
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低成本电容式触摸屏技术
低成本电容式触摸屏技术
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氮化镓在射频通信中应用
氮化镓并非革命性的晶体管技术，这种新兴技术逐渐用于替代横向扩散金属氧化物硅半导体（Si LDMOS）和砷化镓（GaAs）晶体管技术以及某些特定应用中的真空管。与现有技术相比，氮化镓（GaN）的优势在于更高的漏极效率、
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精确测量功率MOSFET的导通电阻
电阻值的测量通常比较简单。但是，对于非常小阻值的测量，我们必须谨慎对待我们所做的假定。对于特定的几何形状，如电线，Kelvin方法是非常精确的。可以使用类似的方法来测量均匀样本的体电阻率和面电阻率，但是所使
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尺寸缩小对沟槽MOSFET性能的影响
0 引言近几年，随着电子消费产品需求的日益增长，功率MOSFET的需求也越来越大。其中，TMOS由于沟道是垂直方向，在相同面积下，单位元胞的集成度较高，因此导通电阻较低，同时又具有较低的栅－漏电荷密度、较大的电流
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基于电荷转移的电容性触摸捕获技术
无论是移动电话和PDA等便携式消费电子产品，还是汽车、厨房电器、医疗设备以及工业和商业感测应用，基于直观式电容性触摸技术的解决方案都是这些领域的首选人机界面。稳健可靠的电容性触摸解决方案正在取代传统的电阻
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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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AD698在RVDT传感器测量中的应用
摘要：简要介绍了AD698的工作原理，对AD698在RVDT传感器测量中的具体应用进行了研究。根据传感器使用要求，进行了详细的参数分析和电路设计。设计从电源、信号滤波、输入输出范围、信号传输连接各方面采取了提高测量
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ADI高度集成电源管理解决方案简化智能计量设计
随着市场对智能电表的功能要求越来越高，智能电表的电路变得更复杂，这对电源管理提出了更高的要求，推动了市场对多路电源管理方案的需求。ADI公司针对智能计量系统推出了系列单芯片集成电源管理解决方案。将电源调节
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低功耗控制与设计的几个要点
降低功耗不光能够大大的节约电能还能简化电源部分的设计，甚至可以用于手持设备上面使用，这些都已经越来越成为未来产品的设计方向了。 1 降低功耗从MCU选型开始。一开始选型的时候就应该考虑选择低功耗的MCU比如
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LED电路的全面解析
下面跟大家简单的解析一下LED电路的组成已经其性能：1.电路组成在需要使用比较多的led产品时，如果将所有的LED串联，将需要LED驱动器输出较高的电压:如果将所有的LED并联，则需要LED驱动器输出较大的电流。将所有的L
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IC测试原理解析(第二部分)
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了芯片的基本测试原理，描述了影响芯片测试方案选择的基本因素，定义了芯片测试过程中的常用术
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低功耗器件的“设计时测试”方法
在65nm制造工艺条件下，依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。采用65nm工艺之后，设计人员可以在一块单独的裸片上集成远多于过去的晶体管，还可以在器件
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IR推出紧凑型PowIRaudio模块
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提
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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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Molex发布2.4GHz SMD地面模塑互连器件天线
21ic讯 Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术的功能和精度
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ADI高度集成电源管理解决方案简化智能计量设计
随着市场对智能电表的功能要求越来越高，智能电表的电路变得更复杂，这对电源管理提出了更高的要求，推动了市场对多路电源管理方案的需求。ADI公司针对智能计量系统推出了系列单芯片集成电源管理解决方案。将电源调节
