在测量过程中采用正确的测量方法是非常重要的,它直接关系到测量工作能否正常进行及测量数据的有效性。应根据测量任务的要求,进行认真分析,确定切实可行的测量方法,然后选择合适的测量仪器组成测量系弘,进行实际
一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。所有这些效
LED背光照明仍是LED增长的主要驱动力,2012年将是增长“峰年”。2012年LED用于背光照明依旧是LED产值的最大贡献应用领域,预计占LED产值总比例将达到最大,约53.5%(此处指中大尺寸背光照明-NetBook、NB、M
近日,作为模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司宣布,在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中,该公司获得了98%的服
如果您使用触摸屏手机,那么您一定有机会感受到触觉反馈(Haptics)技术的魔力,它让游戏机、触摸屏设备和移动电子产品的用户体验上升到一个全新的水平。人们为什么会给一种如此“酷”的功能性技术取一个如
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 的子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司(Renesas Mobile Corporation)将向您展示:借助其“smarter by desi
高等动物中枢神经系统内存在复杂的反射性神经保护机制,在局部脑血流(rCBF)降到生理必须阈值以下之前,通过一系列反射,对全身循环加以调整,从而实现机体的自我神经保护。近十余年来,由于电刺激小脑顶核(FNS)导
随着工信部宽带“十二五”规划建设的出台消息,化工科技紧随大势,开始调整产业结构,借助光纤网络业务的发展,进一步提高光通信器件、敏感元器件等产品占公司主营业务中的比重,使四大板块均衡发展。据了解,《宽带
随着汽车中使用的电子元件数量不断快速增多,我们可以预期电源转换集成电路会面临更多设计挑战:有些器件需要稳定的电压输入、低静态电流和低噪声,而另一些器件则需要为满足LED照明等特定应用的需求而专门定制,所有
LED背光照明仍是LED增长的主要驱动力,2012年将是增长“峰年”。2012年LED用于背光照明依旧是LED产值的最大贡献应用领域,预计占LED产值总比例将达到最大,约53.5%(此处指中大尺寸背光照明-NetBook、NB、M
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通电阻、超低栅极电荷和3A~36A电流,采用多种封装。日前发布的D系列MOSFET基
智能体系的发展对网络融合提出了要求,而移动网络、固定网络以及线缆网络的三方融合也正在成为现实。因此网络融合的核心技术的重要性便凸显出来,这也是目前德州仪器(TI)最关注的领域。德州仪器认为,应用的核心要
随着汽车中使用的电子元件数量不断快速增多,我们可以预期电源转换集成电路会面临更多设计挑战:有些器件需要稳定的电压输入、低静态电流和低噪声,而另一些器件则需要为满足LED照明等特定应用的需求而专门定制,所有
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在刚刚结束的“第二届中国国际智能电网建设技术与设备展览会暨高峰论坛”上,世强电讯集中展示了从电力生产、电力传输到电力终端等应用场合的配套器件和解决方案,得到行业观众和业内专家的认可和高度赞扬
IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲,他说,半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革,今后还要继续推进该技术的发展。不过,除了传统技术之外,器件
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4 月 25 日,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻