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凌阳科技率先采用TTPCom 3G基带芯片设计
2006年6月22日 凌阳科技率先采用TTPCom3G基带芯片设计 TTPCom有限公司与世界领先的消费芯片设计公司凌阳科技股份有限公司,日前联合宣布，凌阳科技成为TTPComCBEmacro3G的第一个授权用户，CBEmacro3G是TTPCom经验证
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分析师称凯明将受益于TD-SCDMA牌照发放
[导读]北京时间3月6日消息，据香港媒体报道，一些电信分析师表示，在中国政府就第三代移动通信(3G)网络发放TD-SCDMA牌照后，芯片制造商凯明(Commit)将从中受益。 凯明成立于2002年2月，得到了中国普天、德州
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杰尔系统推出通用双模3G基带芯片组及软件
-- W-EDGE技术能够提供高达384kbps的宽带移动接入速率，还可在3G/UMTS和EDGE网络之间进行无缝切换--Sceptre HPU解决方案以杰尔已发售到市场上的七千多万部手机的软件核为基础进行升级，可提供业经验证的可靠质量和互
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Agere双模3G基带芯片组及软件
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TD－SCDMA基带芯片问世，全系统电话通话在即
天碁科技近日举行了TD-SCDMA终端基带核心芯片工程样片和手机参考设计板设计成功的庆祝仪式。庆祝活动由公司首席执行官左瀚博先生主持，董事长唐如安先生，董事Thierry Laurent先生和谢永斌博士， 以及天碁科技公司研
