-
泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖”
2011年12月16日，2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行，专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GPS双模基带SoC芯片”一举
-
泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖
21ic讯 2011年12月16日，2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行，专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GP
-
展讯推动TD产业链向中国手机扩展
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨
-
展讯发布首款双卡双待TD-SCDMA手机方案
展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，发布其业界首款双卡双待TD-SCDMA 手机方案。在
-
高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。 IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线
-
高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门
-
高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
-
高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
-
高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
-
高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。不过由于高通向三星和诺基
-
高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。
-
消息称日企与三星合作开发手机基带芯片
据路透社消息，日本NTT DoCoMo及其它三家日本企业准备与三星电子合作，一同为下一代智能手机开发关键芯片，降低对高通的依赖。 参与合作的企业有富士通、NEC与松下电子子公司松下移动通信，它们准备明年建立合资
-
三星选定展讯为高端TD智能手机基带芯片供应商
展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications,Inc.以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD），中国领先的2G 和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今天宣布其最新的 TD-SCDMA 基带芯片 SC8802
-
德州仪器预计第三财季业绩温和增长
7月26日早间消息，德州仪器周一针对第三财季的业绩给出了温和预期，并认为返校季的电脑和其他消费电子产品销量将低于正常水平。德州仪器的芯片被用于手机和汽车等多种产品，该公司表示，由于对美国和欧洲经济的担忧，
-
LTE基带芯片渐热，华为也想分一杯羹？
根据ABI Research的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？ ABI拆解报告显示，华为目前生产的宽带CDM
-
LTE基带芯片趋热 华为有意布局
根据ABI Research的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？ABI拆解报告显示，华为目前生产的宽带CDMA
-
传新一代iPhone更轻更薄 过于复杂难以装配
（明轩）北京时间7月6日消息，据国外媒体报道，《华尔街日报》周三援引消息人士的话称，苹果已从配件制造商手中订制了下一代iPhone手机的主要配件。按照苹果的计划，新一代的iPhone手机将于今年第三季度对外发布。
-
NVIDIA收购基带芯片厂商Icera正式完成
上月，NVIDIA宣布将以3.67亿美元的现金全面收购基带和射频技术领导厂商Icera，并将后者的技术引入至自家产品当中，以进一步提升NVIDIA在移动通信市场的地位，今天NVIDIA官方宣布此收购已正式完成Icera公司2002年由一
-
展讯收购领先UMTS/ HSPA +技术公司Mobile Peak
中国领先的无生产线半导体供应商、拥有先进的2G和3G无线通信技术的展讯通信有限公司，今日宣布已经收购了Mobile Peak股份有限公司约48.44％的股份，Mobile Peak是一家开在上海和圣地亚哥的私营无厂半导体公司，专业
-
展讯称将在年内发布40纳米TD-LTE芯片
展讯日前发布了三款极具性价比的GSM/GPRS基带芯片，包括面向中端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。在继续布局2.xG产品的同时，展讯称将把40纳米制程应用到包括2G、TD-LTE等相关芯片领域
