记者近日从中国移动研究院获悉,中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破,全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世,中国移动将与相关技术厂商一起,在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试
2009年,无线IC市场中的厂商改变策略,以前是一味求生,现在则开始为未来三年实现强劲增长早做准备。无疑,经济衰退对该市场的打击比其它电子应用领域都要严重。经济不振从2008年下半年持续到2009年第一季度,终端需
ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日在江苏省无锡市隆重举行,天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291
大联大12月在线研讨会系列-展讯手机平台解决方案
随着全球四大卫星导航系统的格局形成,北斗导航系统的应用及发展前景政策逐渐明朗化,北斗导航终端设备已经从分立元件逐步向集成化和芯片化方向发展。但是,如何解决北斗终端设备体积大、成本高、功耗大和可靠性低等
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pros
9月15日上午消息(常山)ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)昨日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技
9月1日消息,据iSuppli公司调查显示,上半年联发科向中国客户出货了大约1.5亿个基带芯片。预计该公司今年在中国的基带出货量将超过3亿个,全球出货量将达到3.5 亿个。与此同时,iSupply分析称由于竞争激烈,白牌手机
(常山)5月21日上午消息,市场分析机构Strategy Analytics研究显示,通过并购扩大规模效应,博通(Broadcom)正在崛起成为一线基带芯片供应商。Strategy Analytics指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能
Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”。报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充
巴塞罗那2009移动世界大会上,LTE是所有运营商关注的话题,设备商和芯片商也都响应“号召”,纷纷给出了自己的时间表。C114从TD阵营的新成员创毅视讯了解到,他们的TD-LTE芯片将于明年推出。 同样也是TD-SCDMA基带芯
C114 2月19日消息(于艺婉)巴塞罗那2009移动世界大会正在如火如荼地进行着,LTE是所有运营商关注的话题,设备商和芯片商也都响应“号召”,纷纷给出了自己的时间表。C114从TD阵营的新成员创毅视讯了解到,
C114 2月17日消息(于艺婉)今年的巴塞罗那通信大会将因中国3G牌照的发放变得更加引人注目,中国移动已经明确了参展的主题是LTE,而这也成为产业链厂商们的诠释重点。近日,C114对随TD联盟参展的TD-SCDMA射频芯片厂商
在经过前几年快速增长后,2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑,赛迪顾问预计,2008年中国手机芯片市场规模将达到1100亿元,增长率仅为6%,首次降至个位数。未来几年,手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长,手
在经过前几年快速增长后,2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑,赛迪顾问预计,2008年中国手机芯片市场规模将达到1,100亿元,增长率仅为6%,首次降至个位数。未来几年,手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长,手
由工信部电子信息司指导、软件与集成电路促进中心主办的2008年度“中国芯”评选活动12月19日在北京揭晓。展讯通信等10家公司的“中国芯”分别荣获“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。 所谓“中国芯”是指“