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单玻璃触控技术伤神 供应链重要性全位移
触控产品终端售价越来越低，而成本占比最大的触控面板，成了品牌客户主要砍价标的，近期触控商更不断撩拨单片玻璃触控方案(OneGlassSolution；OGS或TouchonLens；TOL)议题趋势，并在技术革新上大掀角力战；触控面板厂
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PCB软板业重整后良性发展 台厂占成本优势
产业循环在近几年似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬
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8月蓝宝石报价跌幅减小，看好下半年LED照明营收
8月蓝宝石基板报价约15~16美元（约435~464元台币），较7月下滑约11~16%，跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。 晶电发言人副总张世贤说，8月需求与7月差不多，由于背光源订单需求还不是很明
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PCB软板业重整后良性发展
产业循环在近几年似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬
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晶源电子拟投资7900万元开辟LED新战场
晶源电子今日公告，公司拟投资7900万元建设LED衬底材料蓝宝石晶片一期项目。该项目计划在公司现有厂区内建设，预计于2012年投产，在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶片120万片的生产能力。按照现有市场价格区间85元
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LED蓝宝石基板价格续跌 设备商订单依旧火热
据ledinside调查，目前LED市场的终端应用产品需求仍旧不振，影响了led封装厂商、LED磊晶厂商的营收，并且因为中国各地方政府减少或停止MOCVD机台的补助措施，使得LED磊晶厂商扩充产能的动作都有减少或递延安装机台的
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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半导体工序“中端”领域潜藏新商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板
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PCB软板业重整后良性发展
产业循环在近几年似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬
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工序前后存商机 半导体领域水很深
半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端领域的技术之所以
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半导体“中端”领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通
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啃苹果 日月光景硕安恩好乐
半导体厂法说会接近尾声，受到欧美债信问题压抑市场终端需求、以及上游客户去化库存等因素影响，第3季景气确定旺季不旺。 只有苹果直接或间接订单占营收逾1成的业者，包括日月光（2311）、景硕（3189）、安恩IML（
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Yole Developpement：半导体前工序和后工序的中间领域存在商机
法国Yole Developpement公司MEMS及高级封装技术市场分析师Jerome Baron（点击放大） “在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，潜藏着新的成长机会”。法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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友达平板机触摸面板本季度批量出货
台湾媒体报道，友达执行副总裁彭双浪表示，他们已经于去年四季度开始了小规模平板机面板的出货，为了配合其客户新品的发布计划，他们预计将本季度开始批量出货平板机触摸平板。彭双浪称，友达的平板机面板使用自家的
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先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
