随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下,让半导体制程不断推进,应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下,让半导体制程不断推进,应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
美国史丹佛大学(Stanford University)的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级(wafer-scale)掀离(lift-off)制程,能在可重复使用的矽晶圆上制作奈米线电路,然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的基板上。
上周五(7月29日),一则《传TCL8.5代液晶面板工程有瑕疵 量产推迟》为题的媒体报道,引发了市场对于TCL投资建设的深圳华星光电8.5代液晶面板营运能力的质疑。据了解,此项目TCL总投资达245亿元。对此,TCL于8月1日发布
代表性触摸屏的构造。从上往下依次为保护屏、两面胶带、触摸传感器基板、两面胶带、显示屏。(点击放大) 住友3M将扩充广泛用于智能电话及平板终端的触摸屏用两面胶带的产品群。新产品可提高终端的设计自由度。已
安徽省7家省级以上高新区总面积约62.72平方公里,仅占全省面积的0.04%,却创造了占全省15.97%的工业增加值。今年以来,合肥、芜湖、蚌埠、马鞍山等7家省级以上高新区加快推进战略性新兴产业,发展势头喜人。 据初步
日本一个研究团队近日在英国《自然》杂志网络版上报告说,他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称,该技术能使平板显示器等大面积电子设备所
深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售以及在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 公司的技术水
白光led详细图文分析,怎么改善白光LED的封装方法等为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降
蓝宝石基板Q3跌幅超乎预期,价格一步步下杀止不住,以目前正在协议的8月份报价来看,下游客户已喊出2寸蓝宝石抛光片基板约15-16美元,但蓝宝石基板厂商仍在抗衡当中。 蓝宝石基板自Q2开始改为逐月议价,而Q2平均2寸
受LED背光液晶电视需求减少的影响,LED晶粒、蓝宝石基板库存大增,价格下跌将更加明显。业内人士预估,Q3蓝宝石基板价格跌幅恐达15%到20%,Q4可能再跌10%到15%,相关晶棒厂恐提列存货跌价损失,切片厂获利也受侵蚀,
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯
LED蓝宝石长晶、基板厂鑫晶钻、兆晶宣布合并,未来将同步扩充蓝宝石长晶以及基板的产能,合并后的新公司仍是以今年底月产能60万片(约当2吋)为目标,期待进一步提升市场占有率以及分散客户。目前鑫晶钻在上游LED蓝宝石
对于LED背光液晶电视明年市况看法,晶电(2448-TW)董事长李秉杰表示,对明年市场抱持乐观看法,今年全球LED背光液晶电视出货量估有3000万台,明年则可望倍增,来到6000万台。 LED还要2、3个月才能消化库存 而
随著终端客户的脚步,台资印刷电路板(PCB)厂进驻大陆西部的布局动作,终于有了明确进展,如华新集团旗下PCB厂精成科技和瀚宇博德,便先后在四川重庆设厂,最快在2012年2月试产。尽管PCB业仍多集中在华东、华南地区,
由于能源成本的上升,混合电力传动系统在汽车应用中变得越来越流行。混合电力传动系统把由大型电池组供电的三相交流电机作为内燃机的动力补充。逆变器电路用于将电池的直流电压转换为适于驱动电机的更高的
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化,扩充led的生产能力。由此,到2012年底之前,白色L
由于第2季新台币兑美元汇率升值,加上联发科(2454)及晨星(3697)等双M客户订单不如预期,封测厂矽品(2325)6月份合并营收为50.98亿元,表现低于市场预期,第2季合并营收达147.35亿元,亦低于公司先前预估的季增3
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月营收50.98亿元,较 5 月增加5.1%,创今年合并营收新高,不过受到产业调节库存、日震后基板短缺以及新台币升值影响,矽品第 2 季营收仅达147.35亿元,较第 1 季增加1.9%,微低