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AZZURRO实现150mm(6吋)晶圆GaN-on-Si制造可显著降低LED成本
AZZURRO半导体成立于2003年，具有专利的大直径矽基板氮化镓(GaN-on-Si)技术，该技术源自德国Magdeburg大学，在2010年10月获得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家创投业者共1,500万欧元的资金投入
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一张润饼皮 加速面板业软革命
想象一下，外出洽公，从口袋拿出的，是折得小小的平板计算机。硬邦邦的笔电、手机面板，都变成纸一般「软趴趴」，可以随意折迭，这是所有科技大厂描绘的未来世界，台湾工研院让梦想更前进一步。 九月二十六日《华
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IC基板厂5月营收均回温，南电较优增近1成
随着三菱瓦斯宣布6月将恢复到地震前的产能规模，IC基板厂逐渐摆脱BT树脂缺料疑虑，加上手上握有库存，从5月的业绩表现来看，均较上月回升，其中又以南电(8046)反弹幅度较大，并创近半年来新高，而6月的展望则须观察盘
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台封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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产综研展出利用石墨烯试制的触摸面板
日本产业技术综合研究所在展会“nano tech 2011”上，展出并演示了采用石墨烯薄膜的约为B6尺寸的触摸面板。石墨烯薄膜利用产综研自主开发的技术——低温CVD法制造而成。在展示中，产综研将面板整体分割为4部分，进行
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旺季到 封测厂Q3季增2位数
〔中央社〕半导体产业景气回归往年循环周期，第3季随着传统旺季来临，加上递延订单挹注，封测厂及IC基板厂业绩普遍可望季增2位数水准。 日本大地震引发产业断链疑虑，进而影响市场需求观望，导致半导体封测厂第2季
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林蔚山：面板价格 本月落底
华映（2475）董事长林蔚山昨（6）日表示，面板价格应该会在9月落底，第四季可望持稳。华映积极切入触控面板、3D技术，目前月产触控面板产能达300万片以上，有助于华映朝获利目标迈进。减资换发新股上市的华映，昨天
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富士通互联科技参考展出13层无芯基板
富士通互联科技的展区以及参考展出的13层无芯封装基板摄影：Tech-On!。（点击放大） 在从2011年6月1日开始于东京有明国际会展中心举行的JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）上，富士通互联科技参考展出了
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从手机发展看LTCC技术的应用
1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的
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旭硝子将量产“全球最薄”的触摸传感器基板用玻璃
日本旭硝子（AGC）宣布，开发出了在触摸传感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的钠钙玻璃材料，厚度仅为0.28mm。用于智能手机和平板终端等，从2011年4月下旬开始量产和销售。 目前智能手机和平板终端等产
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上游蓝宝石基板厂扩产 LED厂商营收上扬
led上游原料蓝宝石基板厂价格看跌，让LED厂的成本下降，而市场需求逐渐增温，LED厂在双面利多下，LED厂乐透，LED厂5月营收和毛利率普遍上扬。 今年上游的蓝宝石基板厂大扩产，产能动辄倍增，蓝宝石基板高毛利率的高
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台湾封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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大毅科技推出抗硫化电阻及LED封装基板量产
刘一婷 大毅科技成立于1986年，为全球第2大SMD晶片电阻制造厂，2003年导入晶片保险丝及超低容质静电抑制器量产，正式跨入保护元件产业；大毅在被动与保护元件领域站稳脚步的同时，产能与市场占有率更是逐年向上攀升，
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【告别传统基板】三无基板化：削减基板层数，降低成本
用于便携终端才是本意？ 在便携终端用小型及薄型封装中，相对于无芯基板，无基板技术更有可能率先普及。原因是无基板技术是在芯片表面直接形成较薄的再布线层，因此比无芯基板更容易实现薄型化。 无基板技术的
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【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本
从处理器向ASIC扩大 采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热
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松下电子部品年内将把树脂多层基板ALIVH的海外产能增至4倍
松下电子部品宣布，为增强智能手机等高性能终端用树脂多层基板“ALIVH”的产能，将强化松下台湾公司现有生产基地（新北市）的设备，同时2011年内还要在该工厂毗邻的桃园县设立新工厂。 此举的目的是应对目前全球
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【告别传统基板】（一）总论：迈向无芯、无基板化时代
相对于与微细化技术一道不断提高性能的半导体芯片，封装技术却依然采用原有的印刷基板技术。不过，近来情况开始有所发生变化。半导体封装摈弃传统印刷基板技术，以求实现高性能、薄型化以及低成本的“无芯”、“无基
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【记者博客】无芯基板能普及开来吗？
不久前，笔者有机会就半导体封装技术之一——无芯基板（无芯转接板）技术进行了采访。此次采访缘于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3（PS3）”的微处理器“Cell Broadband Engine”中采用了这项技术。索尼从2010年
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日震转单效应发酵 日系BT树脂短缺
李洵颖／台北 经过日本地震，日系BT树脂供货短缺，掀起台系、陆系和韩系铜箔基板厂替代性材料兴起。韩厂斗山(Doosan)转单效益最为显著，其次如台湾的南亚塑胶、台光电子，以及陆资的生益科技等加紧研发BT树脂，并开始
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光颉LED基板将于5月底通过飞利浦产品认证
led陶瓷散热新兵光颉（3624）透露，该公司的陶瓷散热基板，2010年11月已送件给国际照明大厂飞利浦认证，法人估计，依照流程将在5月底通过认证。日前，光颉董事会通过决议，在Q2拟投6.31亿元新台币于LED散热基板第1期
