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Gartner认可Nios II处理器内核的市场地位
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Gartner认可Nios II处理器内核的市场地位
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Wipro成为Tensilica处理器内核设计中心
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MIPS科技诉泰鼎微系统侵权
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Tensilica 发布新款Xtensa可配置处理器内核
Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。
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Tensilica 发布新款Xtensa可配置处理器内核
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Tensilica 发布新款Xtensa可配置处理器内核
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TI IP电话解决方案选用MIPS的处理器内核
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TranSwitch选用MIPS32 4KEc Pro处理器内核
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Tensilica处理器内核新增六家合作伙伴
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点亮SoC设计灵感，Tensilica将亮相IC China2006
探讨处理器内核IP产业方向 可配置处理器供应商Tensilica公司日前宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。 Tensilica参加IC China这一业界盛会，旨在展示其专利性针对SoC应用而设
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MIPS 授权东芝下一代数字消费 SoC使用其处理器内核
消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，东芝（Toshiba Corporation）已选择 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro
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Tensilica钻石系列Q2取得骄人业绩
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Tensilica授权WiQuest使用Xtensa处理器内核
Tensilica授权WiQuest使用Xtensa处理器内核
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Tensilica授权Epson Xtensa可配置处理器内核和XPRES编译器
Tensilica授权Epson Xtensa可配置处理器内核和XPRES编译器
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Tensilica授权Aquantia使用钻石系列108Mini处理器内核
Tensilica授权Aquantia使用钻石系列108Mini处理器内核
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Lucid获得Tensilica Diamond 212GP授权
Tensilica公司日前宣布，位于以色列KfarNetter的Lucid信息技术公司获得其Diamond212GP通用处理器内核的授权，用于一项可升级的多GPU芯片设计工程。 Diamond212GP是一款灵活的中等RISC控制器，包括指令和数据高速缓存
