做芯片设计的各位,在某个时刻,你也许会产生一个想法,“为什么不自己设计一个处理器呢?”或许是手头的处理器并不好用;或许是想用的处理器贵的离谱;或许是你希望做
智能手机技术依然在飞速发展,每年都有新的摄像头、处理器以及其他增强功能出现。不久前,智能手机指纹扫描仪、双摄像头以及非接触式支付都曾被认为是疯狂的想法,然而在未来几个月或几年里,仍有许多令人敬畏的技术值得期待。无论你是在等待进行重大升级,还是仅仅对即将到来的东西感兴趣,这里有些智能手机技术将在不久的将来出现在即将推出的设备上。
360手机N5S是今年5月份问市的一款定位中端的产品。
日前,英特尔发布了一款全新的64位低功耗四核芯处理器系列——Atom x5-E8000。和其他x5系列处理器一样,E8000系列同样采用嵌入式设计,主要针对近两年兴起的物联网产业,而非平板、笔记本以及迷你PC等传统消费领域。
近日外媒报道称,摩托罗拉计划在2017年10月之前推出新款智能手机Moto M2,M系列是Moto去年推出定位中端的产品系列,不过即将推出的Moto M2上可能会采用6GB运存。
按照惯例,苹果并不会公开具体的参数、规格,但跑分成绩足以让所有安卓CPU闭嘴。以安兔兔为例,苹果A10X的综合性能达到了23.4万分。相比A10的18万分的平均成绩,大幅提升了30%左右。
昨日(6月27日)晚间,荣耀在德国柏林举办了全球发布会,正式发布了新旗舰荣耀9。 外观设计方面,荣耀9首创15层工艺3D全面极光玻璃,玻璃与金属圆润过渡,5.15英寸好手感。玻
三星今天宣布,已经开始批量生产首款面向IoT物联网领域的SoC处理器,型号为“Exynos i T200”,面向不需要强大计算性能,但在意功耗、连接性、安全的物联网领域。
设计基于MSP430F149单片机为主控制单元,CC2530为数据采集单元的温室大棚数据采集系统CC2530连接温湿度传感器AM2301、二氧化碳传感器TGS4161和光照传感器BH1750,对温室大棚
2017年6月22日 ─ Imagination Technologies 宣布扩展其与 Sequans Communications S.A 公司针对 MIPS 处理器 IP 的合作协议。 Sequans 已选用 MIPS CPU 作为其 LTE 芯片
随着无线技术的发展,人们长期使用的3.5mm耳机插孔正在淡出视线,无线耳塞将成为主流趋势。对智能小巧、超低功耗音频处理器的开发,将使手机制造商们迈出大胆的一步。这些高
北京——即日起,英特尔®酷睿™X系列4-10核处理器将面向广大零售商开放预购,将于6月26日正式开始发货。英特尔酷睿X系列全新处理器家族共包含九款产品,
全球车载信息娱乐半导体和汽车半导体的市场领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司Harman
ARM今天正式发布Mali-C71图像信号处理器(ISP),应对汽车图像处理所面临的挑战,包括在极端条件下对图像进行快速的处理和分析,符合严苛的汽车安全标准的设计要求。Mali-C71
现在5G网络已经势在必行了,虽然两年之内还没发实现商用,甚至连统一的标准都还没有,只是规定了相应的LOGO,但未来5G势在必行,已经有很多厂商开始了自己的脚步。
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心,有硬核和软核之分。其中,嵌入式处理器软核以其更大的使用灵活性,更低廉的成本,受到了研发人员和市场的广泛欢迎。Altera公司最新推出的嵌入式处理器软核NIos II更是软核处理器中的先进代表,它已经快速的渗透到教学、科研以及生产等各个方面,积极的推动着嵌入式技术、SOPC(可编程片上系统)的发展。
引言在FPGA 设计中使用嵌入式处理器软核( 如MicroBlaze、PicoBlaze 等) 构成可编程片上系统( SystemOn Programmable Chip,SOPC) ,相比于ASIC 具有更好的可修改性和可维护
Intel将在台北电脑展上推出首款桌面级的12核心发烧处理器,对应主板也升级为X299(封装接口和插座为新的LGA2066),各大主板厂商自然不会放过这个机会,过几天就会有一大批板
几个月前就有分析师援引彭博社的报道称,AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议,上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而,无论从AMD自身利益角度考虑,还是从该公司CEO苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看,AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。
IPS体系结构中的系统控制协处理器简称CP0,它提供指令正常执行所需的环境,进行异常/中断处理、高速缓存填充、虚实地址转换、操作模式转换等操作。单从硬件的角度而言,系统