处理器
-
详细解读骁龙830/Exynos 8895/麒麟970，移动处理器性能2017大跃进
智能手机早已深入我们生活中的方方面面，成为必不可少的一部分。随着应用方式、功能的丰富，手机的性能和使用体验成为很多消费者关注的核心问题。厂商们为此也在不断提升手机处理器的性能和能耗比，为消费者带来更好的使用体验。在2017年刚刚的时候，我们不禁要畅想一番今年的手机处理器又是怎样的一副光景？请看本文为你带来的2017年移动处理器产品前瞻。
-
CES展：与英特尔微软争辉，英伟达哪来的自信？
据外媒报道，英伟达CEO在2017年CES展上将进行演讲，这也标志着英伟达作为半导体行业的传统企业，在科技界也开始让人眼前一亮。
-
海思麒麟960 PK 高通骁龙821区别分析
在今年七月高通发布了其最顶级的处理器——高通骁龙821。而在随后的11月份里，华为mate9搭载最新的海思麒麟处理器960进入大家的视野，今天小编就给大家详细介绍下两者的区别。
-
ARM与阿里巴巴合作 能否撼动X86架构地位?
就在本月初，ARM控股宣布称将与阿里巴巴集团在数据中心业务方面展开合作，母公司软银也是后者的最大股东。据悉阿里巴巴将在自家数据中心的服务器上大量采用ARM设计的低功耗处理器，并逐步替代Intel产品。
-
康佳特全新基于英特尔Apollo Lake 处理器的COM Express Mini 模块
具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，推出下一代支持工业级宽温范围，名片大小的COM Express Mini 低功耗模块conga-MA5。此款COM Express Type10计算机模块搭载最
-
16核AMD Zen架构双路处理器曝光
2017年AMD要杀回高性能处理器市场了，明年Q1季度首发8核16线程的桌面版Zen处理器，接着还有32核64线程的Naples（那不勒斯）服务器版处理器，CPU核心数比Intel目前下一代Xeon E的28核56线程还要多。
-
魅族要与TI联手开发处理器？高通怎么办！
手机厂商纷纷自主开发处理器，华为有麒麟，小米有松果，魅族也要自研处理器了，这让高通怎么办。昨日，新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露惊天消息，传早已退隐手机CPU江湖多年的TI(德州仪器)与国产手机厂商魅族要携手做处理器了，据传双方目前正在珠海着手此事。
-
恩智浦推出基于ARM Cortex-A7的业界功耗最低处理器
恩智浦半导体在中国正式发布i.MX 6ULL应用处理器，其能效比市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员设计，帮助他们为不断增长的物联网领域的消
-
全面解密：英特尔至强处理器产品线
第1页：英特尔5种处理器模式 应用场景不同互联网络的快速发展，让人与人之间的距离缩短，让世界的联网设备数量不断增加，每天所产生的数据量也成指数级上升。在这种现实情况
-
英特尔HPC产品大更新：降低复杂性 加速人工智能洞察
如今，从天气预报、产品开发到疾病诊断，高性能计算(HPC)在企业以及各行各业中的应用日益普遍，在各种复杂问题处理中都能看到它的身影。因此，降低HPC系统复杂性，平衡性能
-
为了摆脱ARM依赖 三星要开发独立处理器核心
三星电子的半导体部门在今年有了一个大飞跃，公司使用在Galaxy S7 Edge内部的Exynos 8890处理器首次使用了公司的自家处理器核心。而根据内部人士的最新消息称，三星Device Solution部门目前正在开发自己的32位微控
-
DSP内核+ARM核成高性能实时应用首选
高速、高密集的数据处理需求不断挑战着DSP的性能极限，顺应这些需求，DSP未来将如何发展?日前，在与ADI工业部门市场经理陆磊的交流中，笔者找到了些许答案。DSP 呈现五大发
-
挤牙膏！Intel最新处理器路线图曝光
随着Coffee Lake曝光在2018年上市，Intel的处理器路线图又悄然发生了新的变化。不得不说，这是一个看不懂的家族，因为按计划，明年下半年会有10nm的Cannon Lake，结果2018年又回炉重造14nm......
-
运算速度世界第一的神威·太湖之光超级计算机到底有多快？
运算速度世界第一的神威·太湖之光超级计算机“神威”庞大的系统结构图。
-
超算500强榜单公布 从排名看全球超级计算机新趋势
新一期全球超级计算机500强(TOP500)榜单14日在美国盐湖城公布。
-
高通慌了！三星处理器也快支持全网通了
一直以来，在手机芯片行业，高通以其强大的基带专利，几乎垄断了整个行业，高端手机清一色地使用了高通最新处理器。不过，随着三星，华为、联发科的持续发力，这个情况似乎有了改观。其中三星处理器性能是提升上来了
-
凌华科技推出COM Express®的模块化电脑
全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技发布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 处
-
解析不能超过3W、45℃的高通手机处理器设计要领
近日，高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier，畅谈了移动平台的诸多方面，尤其是
-
Imagination与MOSIS合作协助高校将采用先进CPU芯片纳入研究计划
Imagination Technologies 宣布，已与专为 IC 设计者提供生产解决方案的供应商 MOSIS 合作，让学生与研究人员得以利用先进的嵌入式处理器内核开发出创新、安全的 SoC 设计
-
Intel 14nm全新处理器：15W四核 18W高性能
Intel今年虽然没有10nm，但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率，还是有一些诚意的。目前，新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货，H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命风流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驴技穷
天涯寻刀
zyxjudge
liangxiaofeng
